发明授权
- 专利标题: 一种硅片插补装置及其使用方法
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申请号: CN202310295508.8申请日: 2023-03-24
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公开(公告)号: CN116031182B公开(公告)日: 2023-07-04
- 发明人: 董晓清 , 安迪 , 金磊 , 唐炼蓉 , 朱烽 , 王献飞 , 周煜杰 , 郑琦 , 熊波 , 王加龙 , 顾庆龙 , 申俊宇 , 王小彬 , 陆文轩 , 杨义 , 沈强强
- 申请人: 无锡江松科技股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号
- 专利权人: 无锡江松科技股份有限公司
- 当前专利权人: 无锡江松科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号
- 代理机构: 无锡市汇诚永信专利代理事务所
- 代理商 葛莉华
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/677 ; H01L21/66
摘要:
本发明涉及硅片生产技术领域,具体涉及一种硅片插补装置及其使用方法。包括补片机构、硅片识别机构,所述硅片识别机构设置于所述补片机构的一侧;所述补片机构包括行程机构和硅片存放机构,所述行程机构位于所述硅片存放机构的上方;所述硅片存放机构包括底座,所述底座上对称间隔设置有限位针和传感器,所述行程机构上设置有吸盘;所述硅片识别机构包括机架,所述机架内部对称设置有输送跑道,所述机架内部位于所述输送跑道一端的两侧设置有竖杆,所述竖杆上设置有检测机构。从而能够自动化地对花篮进行补片,极大地提高了补片的效率。
公开/授权文献
- CN116031182A 一种硅片插补装置及其使用方法 公开/授权日:2023-04-28
IPC分类: