发明公开
- 专利标题： 封装结构、显示基板及其制作方法、显示装置
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申请号： CN202111254074.4申请日： 2021-10-27
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公开(公告)号： CN116031251A公开(公告)日： 2023-04-28
- 发明人: 李金鹏 , 翟明 , 杨志富 , 张树柏 , 张腾 , 李健 , 朱贺玲 , 秦沛
- 申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
- 申请人地址： 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- 专利权人： 京东方科技集团股份有限公司,京东方晶芯科技有限公司
- 当前专利权人： 京东方科技集团股份有限公司,京东方晶芯科技有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- 代理机构： 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理商 刘源
- 主分类号： H01L25/075
- IPC分类号： H01L25/075 ; H01L33/54 ; H01L33/56 ; G09F9/33
摘要：
在本公开提供的封装结构、显示基板及其制作方法、显示装置中，封装结构用于封装元器件，包括：第一封装层，第一封装层用于包覆元器件；第二封装层，与第一封装层层叠设置，第二封装层位于第一封装层远离元器件的一侧，第二封装层的硬度可调。
IPC分类:
