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公开(公告)号：CN118538844A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410692777.2
申请日：2024-05-30
申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本申请提供一种显示基板及其制备方法和显示装置，显示基板包括：基底；金属导体层，位于所述基底上，所述金属导体层包括焊盘；保护层，位于所述金属导体层远离所述基底的一侧，所述保护层上设有开口以完全暴露所述焊盘，所述开口的侧壁上设有至少一导流结构，所述导流结构包括向远离所述开口的方向倾斜设置的导流通道。由于导流通道向远离所述开口的方向倾斜设置，如此，在垂直线体生产工艺时，当将显示基板垂直设置后，在开口内残留的前序工艺的药液会慢慢沿着导流通道向远离开口的方向流出，以使得残留药液不会持续积累在开口内，进而不会影响后续工艺的进行，提升焊盘表面处理的稳定性，提升产品良率。
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公开(公告)号：CN114937680A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210449378.4
申请日：2022-04-26
申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本公开提供一种显示面板及制备方法、显示装置。该显示面板包括：依次叠层设置的显示基板、粘性层和保护膜；其中，所述粘性层垂直于所述显示基板靠近所述保护膜的表面的至少一侧边缘的粘性小于所述粘性层其它部分的粘性。该显示面板的侧面沾污可以得到抑制。
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公开(公告)号：CN113314512A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110730815.5
申请日：2021-06-28
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L23/14 , H01L21/56 , G09F9/33
摘要： 本申请实施例提供了一种发光基板、显示装置以及发光基板的制作方法。所述发光基板具体包括：叠层设置的柔性基板、多个发光二极管芯片以及封胶层；其中，所述多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片；所述柔性基板与所述目标发光二极管芯片对应的位置设有第一微结构。本申请实施例中，所述第一微结构可以调节所述目标发光二极管的高度，避免在大视角下出现色偏的问题，从而，使得所述发光基板的发光效果较好。
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公开(公告)号：CN118476025A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202280086547.0
申请日：2022-09-26
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/54
摘要： 在本公开提供的封装结构、显示基板及其制作方法、显示装置中，封装结构用于封装元器件，包括：第一封装层，第一封装层用于包覆元器件；第二封装层，与第一封装层层叠设置，第二封装层位于第一封装层远离元器件的一侧，第二封装层朝向第一封装层一侧的表面与第一封装层朝向第二封装层一侧的表面接触设置，第二封装层远离第一封装层一侧的表面与封装结构所在平面大致平行。
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公开(公告)号：CN113161332A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110546151.7
申请日：2021-05-19
申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L23/13 , G09F9/33
摘要： 一种发光基板，包括：衬底基板、设置在衬底基板上的挡墙以及多个发光二极管。挡墙在衬底基板上隔离出多个分区，至少一个分区内设置有至少一个发光二极管。
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公开(公告)号：CN118393807A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202310097957.1
申请日：2023-01-19
申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种掩膜板、印刷系统、背板和显示装置。该掩膜板的每组镂空结构包括沿第一方向间隔设置的至少两个开孔，各开孔用于露出背板的焊盘组的各焊盘的至少部分。掩膜板被配置为设置于背板中的绝缘反射层远离背板中的基板的一侧，使得焊料通过各开孔移动至各焊盘裸露的表面上。每组镂空结构中，每一开孔的第一边缘的至少部分朝向开孔凹陷，使得任意相邻的两个开孔中，相邻的第一边缘的凹陷部的最小距离、大于第一边缘的非凹陷部的最小距离。第一边缘为任意相邻两个开孔之间距离最近的边缘。本申请实施例提供的掩膜板能够避免相邻焊盘上的焊料连接在一起，能够减少背板短路的可能性。
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公开(公告)号：CN118301856A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202310007643.8
申请日：2023-01-04
申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H05K3/24
摘要： 本公开提供了一种载具，用于对线路板进行化金处理，包括：支撑框架,包括彼此相对的第一侧面、第二侧面和连接在第一侧面的一端和第二侧面的一端之间的一个底面；可拆卸框架挡板,包括分别与所述支撑框架的第一侧面和第二侧面可拆卸连接的两个端部；以及至少一个可拆卸挡块,用于在将所述线路板固定至所述支撑框架和/或将所述线路板固定至所述可拆卸框架挡板和/或将所述可拆卸框架挡板固定至所述支撑框架。本公开采用模块式组合治具，可以适应不同尺寸线路板的化金处理操作，能改善相关技术中需要针对不同项目新开治具造成的浪费；本公开的载具的使用可以实现降低产品不良的目的。
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公开(公告)号：CN118053836A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211439441.2
申请日：2022-11-17
申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L25/075
摘要： 本申请实施例公开一种布线基板及其制作方法、显示背板以及显示装置。在一具体实施方式中，布线基板包括：衬底；形成在衬底上的多个焊盘，形成在焊盘上的绝缘层，绝缘层包括多个开口，开口至少部分暴露焊盘；形成在绝缘层上的第一涂层；以及形成在第一涂层上的第一焊接层，其中，第一涂层为耐化金药液腐蚀材料，并且第一涂层包覆绝缘层的开口侧壁。该实施例的布线基板通过在镍层与绝缘层之间设置耐化金药液腐蚀的第一涂层，且该第一涂层包覆绝缘层的开口侧壁，从而使得形成的镍层与第一涂层紧密接触而与绝缘层隔离开，避免绝缘层的热胀冷缩导致的镍层表面缺陷。
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公开(公告)号：CN116031251A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202111254074.4
申请日：2021-10-27
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/56 , G09F9/33
摘要： 在本公开提供的封装结构、显示基板及其制作方法、显示装置中，封装结构用于封装元器件，包括：第一封装层，第一封装层用于包覆元器件；第二封装层，与第一封装层层叠设置，第二封装层位于第一封装层远离元器件的一侧，第二封装层的硬度可调。
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公开(公告)号：CN114981993A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202080003768.8
申请日：2020-12-26
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
IPC分类号： H01L51/52
摘要： 一种显示基板(100)，包括：衬底(1)；设置在衬底(1)一侧的多个发光器件(2)，多个发光器件(2)相互间隔设置；多个发光器件(2)分为多组，每组发光器件(2)包括至少一个发光器件(2)；第一光线调节层(3)，设置在每相邻的两组发光器件(2)之间，且与相邻的发光器件(2)的至少一个侧面之间具有间隙；以及，设置在多个发光器件(2)及第一光线调节层(3)远离衬底(1)一侧的第一固定层(4)；第一固定层(4)为透光薄膜。
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