发明授权
- 专利标题: 一种立式装盒装置
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申请号: CN202211488312.2申请日: 2022-11-25
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公开(公告)号: CN116040044B公开(公告)日: 2023-11-07
- 发明人: 汪懋
- 申请人: 无锡西奇智能科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市锡山区万全路30号平谦国际现代产业园C幢西半侧
- 专利权人: 无锡西奇智能科技有限公司
- 当前专利权人: 无锡西奇智能科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市锡山区万全路30号平谦国际现代产业园C幢西半侧
- 主分类号: B65B43/52
- IPC分类号: B65B43/52 ; B65B7/20 ; B65B61/22 ; B65B43/30 ; B65B35/36
摘要:
本发明涉及一种立式装盒装置,包括安装板,以及连接在安装板侧壁上并用于输送外包装盒移动的输送组件;所述安装板的一侧还设置有给料机构,且安装板位于输送组件和给料机构之间的一段上连接有开盒机构;所述输送组件上设置有关页机构;两个所述关页机构之间连接有带动工件本体移动至外包装盒中的工件上料机构;以及,设置在下端关页机构和工件上料机构之间的内衬输送机构和下内衬机构。本发明结构紧凑、合理,操作方便,通过同一个驱动电机带动多个机构同时工作,实现对外包装盒进行自动输送、打开、自动关闭,以及外包装盒中自动放置内衬盒和工件本体,形成一种立式自动装盒输送系统,提高智能化效果,大大提高了工作效率。
公开/授权文献
- CN116040044A 一种立式装盒装置 公开/授权日:2023-05-02
IPC分类: