发明授权
- 专利标题: 一种PCB钻孔用的涂层铝片及其制备方法
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申请号: CN202310167920.1申请日: 2023-02-27
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公开(公告)号: CN116075059B公开(公告)日: 2023-07-07
- 发明人: 代进辉 , 陈昊 , 陈壮
- 申请人: 健鼎(湖北)电子有限公司
- 申请人地址: 湖北省仙桃市沔州大道中段1号
- 专利权人: 健鼎(湖北)电子有限公司
- 当前专利权人: 健鼎(湖北)电子有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省仙桃市沔州大道中段1号
- 代理机构: 北京天奇智新知识产权代理有限公司
- 代理商 李敏
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; H05K3/22 ; C09D105/08 ; C09D105/00 ; C09D7/63 ; C09D7/65 ; C08B37/08
摘要:
本发明公开了一种PCB钻孔用的涂层铝片及其制备方法,本发明先利用聚乙烯亚胺对壳聚糖进行改性,然后与魔芋粉进行共混,通过将烷基长链接枝在壳聚糖分子上,提高了涂层的韧性,在钻针下落过程中可以起到良好的导向作用,从而提高了钻孔的精度;魔芋粉为假塑性流体,在钻孔时能起到润滑钻头、冷却钻针的作用,从而能够改善孔壁的粗糙度;同时通过添加魔芋粉,增强了壳聚糖与铝箔之间的粘附力,避免了铝箔与壳聚糖之间连结的不够紧密,两者之间出现滑移,导致钻孔精度下降。
公开/授权文献
- CN116075059A 一种PCB钻孔用的涂层铝片及其制备方法 公开/授权日:2023-05-05