-
公开(公告)号：CN118678577A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202311049223.2
申请日：2023-08-18
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
发明人： 张佳豪
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明公开一种盲孔加工方法。所述盲孔加工方法包含一准备步骤、一除胶步骤、一微蚀步骤及一电镀步骤。在所述准备步骤中，提供包含至少一盲孔的一电路板。在所述除胶步骤中，使用等离子体气体对所述电路板的所述盲孔进行除胶。在所述微蚀步骤中，以一微蚀药水对所述盲孔的一底面进行微蚀，从而使所述盲孔的所述底面凹陷而形成一凹槽。在所述电镀步骤中，以多道电镀程序度对所述盲孔的所述凹槽进行电镀，从而于所述凹槽中形成一电镀结构。任一道所述电镀程序中的电流系数不大于前一道所述电镀程序中的电流系数。
-
公开(公告)号：CN117284605A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311410139.9
申请日：2023-10-27
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
发明人： 丁洁
摘要： 本发明涉及印刷电路板生产技术领域，且公开了自动撕膜系统，包括入料装置，所述入料装置的右侧设有撕膜装置，所述撕膜装置的后侧设有出料装置，所述出料装置的上方设有暂存装置，所述入料装置的顶端转动连接有入料滚轮，所述入料装置侧壁固定安装有夹板。本发明通过基板进入两个起膜轮内，两个起膜轮可以是硅胶滚轮或上方粘贴有黏尘纸，两个起膜轮将基板上下两侧的薄膜分别向上和向下撕开，并且在撕膜的过程中通过吹气装置将空气吹入基板与保护薄膜之间，以增加撕膜的效率，可以方便且快速地进行电路板的保护薄膜的撕除，并进行残留保护薄膜的检查，以避免残留保护薄膜造成后续制程的缺陷，有效地提高电路板的生产效率与质量。
-
公开(公告)号：CN110139474B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN201910444946.X
申请日：2019-05-27
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明公开了一种便于镀金的基板线路结构，涉及电路板制备领域，该线路结构包括基板，所述基板上设置有至少一组线路组，每组线路组均包括若干线路，所有线路的宽度均相同，相邻线路组之间有一定距离，且该距离大于零。本发明中的基板上的所有线路宽度均相同，且没有线路相互接触，因此，所有电路的一次电流分布较均匀，所有线路的最小镀金厚度一致，电镀时容易得到均匀一致的镀金效果，与现有技术中需要电镀较厚的金属层才能使各线条的镀金厚度一致相比，本发明能够在减小镀金厚度的条件下保证镀金的均匀度，不仅将镀金厚度控制在较薄的范围，而且能够有效减少金盐的用量，大幅降低成本。
-
公开(公告)号：CN113825319A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202010564873.0
申请日：2020-06-19
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
IPC分类号： H05K3/18
摘要： 本发明公开了一种在电路板的铜层上去除干膜的方法，涉及电路板制造领域。该方法的步骤包括：提供电路板基材，电路板基材的表面上设置有铜层；在铜层上形成具有多个开口的干膜，每个开口内暴露的铜层区域为镀金区域；在每个镀金区域内形成金属层；将电路板在50～60℃的温度下，在有机去膜液中进行浸泡去膜，有机去膜液包括氢氧化钠、界面活性剂、护铜剂和再生剂；浸泡完成后，铜层的铜面氧化率为0.13％～1.25％。
-
公开(公告)号：CN113493915A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010249814.4
申请日：2020-04-01
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种酸性蚀刻废液的再生方法及系统，涉及酸性蚀刻废液处理领域。该方法的步骤包括：提供酸性蚀刻废液，酸性蚀刻废液包括铜离子、亚铜离子和氯离子；将酸性蚀刻废液进行电解反应，形成电解再生液和氯气，电解反应的过程包括：将酸性蚀刻废液中的部分亚铜离子转变为铜离子，将部分氯离子转变为氯气，将部分铜离子转变为铜金属；将电解反应得到的氯气与电解再生液反应，使电解再生液中的亚铜离子转变为铜离子后，形成再生酸性蚀刻液。本发明能够达到回收酸性蚀刻废液中的铜、以及再生酸性蚀刻废液的双重目的。
-
公开(公告)号：CN110139474A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910444946.X
申请日：2019-05-27
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明公开了一种便于镀金的基板线路结构，涉及电路板制备领域，该线路结构包括基板，所述基板上设置有至少一组线路组，每组线路组均包括若干线路，所有线路的宽度均相同，相邻线路组之间有一定距离，且该距离大于零。本发明中的基板上的所有线路宽度均相同，且没有线路相互接触，因此，所有电路的一次电流分布较均匀，所有线路的最小镀金厚度一致，电镀时容易得到均匀一致的镀金效果，与现有技术中需要电镀较厚的金属层才能使各线条的镀金厚度一致相比，本发明能够在减小镀金厚度的条件下保证镀金的均匀度，不仅将镀金厚度控制在较薄的范围，而且能够有效减少金盐的用量，大幅降低成本。
-
公开(公告)号：CN118804491A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410445114.0
申请日：2024-04-12
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
摘要： 本发明公开一种电路板结构的电镀方法，其包含一钻孔步骤、一底铜层形成步骤及一电镀步骤。于所述钻孔步骤中，对一电路基板进行钻孔，以形成贯穿所述电路基板的一穿孔。于所述底铜层形成步骤中，于所述电路基板彼此相反的两个侧表面各形成一底铜层。于所述电镀步骤中，以交流脉冲电镀形成一电镀层，从而形成一电路板结构。所述电镀层包含位于所述穿孔中的一本体段及延伸出所述穿孔的两个延伸段。所述本体段于邻近所述穿孔的中心位置具有一第一横向厚度，各个所述延伸段具有一纵向厚度，并且所述第一横向厚度与所述纵向厚度之间的比值大于0.9。本发明公开的电路板结构的电镀方法能能有效改善现有的电路板的电镀方法容易有电镀不均的问题。
-
公开(公告)号：CN117677043A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202211005624.3
申请日：2022-08-22
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
摘要： 本发明公开一种电路板的条码重制方法及电路板的条码重制设备。电路板的条码重制方法包含影像撷取步骤、区域标定步骤、去除步骤、去氧化层步骤、防护层形成步骤及条码产生步骤。在影像撷取步骤、区域标定步骤及去除步骤中，是利用激光去除重制电路板的待重制区域。待重制区域中包含错误条码。去氧化层步骤是去除待重制区域中的氧化层。防护层形成步骤及条码产生步骤则是先于待重制区域中形成新防护层，再于待重制区域中利用激光形成正确条码。本发明可以去除电路板的错误条码，并于电路板上形成正确条码，而使电路板无需被报废。
-
公开(公告)号：CN116075064A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202111293000.1
申请日：2021-11-03
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明公开一种去膜液、其配置方法及其使用方法。去膜液包括重量百分比浓度介于35％～45％之间的氢氧化钠、重量百分比浓度为2％的聚乙二醇以及重量百分比浓度介于53％～63％之间的水。去膜液的配置方法包括称取步骤及混合步骤。在称取步骤中，氢氧化钠、聚乙二醇以及水被称取。在混合步骤中，氢氧化钠以及聚乙二醇被依序倒入水中并搅拌。去膜液的使用方法包括稀释步骤以及去膜步骤，在稀释步骤中，去膜液被加水稀释至其原重量百分比浓度的5％～25％。在去膜步骤中，稀释后的去膜液被用来对一电路板进行去膜。
-
公开(公告)号：CN115871981A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202111140991.X
申请日：2021-09-28
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
发明人： 陈雄
摘要： 本发明公开一种密着包装机及密着包装方法。其中密着包装方法配合密着包装机实施。密着包装机包括一封膜设备以及一切割设备。封膜设备能用来输送并对多个电路板组上膜。切割设备包含一第一限制框台及间隔地设置于第一限制框台的一切割装置，并且切割装置包含彼此间隔地设置的两个切割机构，而两个切割机构之间的距离不小于一电路板的任一边长。第一限制框台能用来限制一个电路板组，并且两个切割机构能用来间隔地同时沿多个电路板的相互呈平行的两个侧边切割电路板组的一气泡纸。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
104 条记录 (耗时 0.039 秒)
