发明公开
- 专利标题： 一种高含量铜银合金微细线的制造方法
-
申请号： CN202310217554.6申请日： 2023-03-08
-
公开(公告)号： CN116078845A公开(公告)日： 2023-05-09
- 发明人: 李学斌
- 申请人： 湖州金钛导体技术有限公司
- 申请人地址： 浙江省湖州市长兴县南太湖产业集聚区长兴分区绿色智能制造产业园
- 专利权人： 湖州金钛导体技术有限公司
- 当前专利权人： 湖州金钛导体技术有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省湖州市长兴县南太湖产业集聚区长兴分区绿色智能制造产业园
- 代理机构： 杭州西木子知识产权代理事务所
- 代理商 韩燕燕
- 主分类号： B21C1/16
- IPC分类号： B21C1/16 ; B21C3/02 ; B21C19/00 ; B21C9/00 ; B21C1/27 ; B22D11/14 ; B22D18/06
摘要：
本发明涉及一种高含量铜银合金微细线的制造方法，包括无氧熔炼工序、无氧连铸工序、级联式旋压加工工序、表面处理工序、热处理工序和拉拔工序，所述无氧熔炼工序中在熔炼炉内坩埚的下引出水口设置有过滤装置，该过滤装置的侧壁开设有高出所述坩埚底部的导流过滤孔；本发明解决了通过下引连铸有时会产生炉底杂质带入铸杆的现象，造成材料断线，形成废品，浪费大量原材料银，加工成本高的技术问题。
公开/授权文献
- CN116078845B 一种高含量铜银合金微细线的制造方法 公开/授权日：2024-08-30