发明公开
- 专利标题: 一种有序微孔发射装药的制备方法
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申请号: CN202211697480.2申请日: 2022-12-28
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公开(公告)号: CN116082100A公开(公告)日: 2023-05-09
- 发明人: 胡睿 , 杨伟涛 , 高宇晨 , 李曼曼 , 杨建兴
- 申请人: 西安近代化学研究所
- 申请人地址: 陕西省西安市雁塔区丈八东路168号
- 专利权人: 西安近代化学研究所
- 当前专利权人: 西安近代化学研究所
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市雁塔区丈八东路168号
- 代理机构: 西安恒泰知识产权代理事务所
- 代理商 史玫
- 主分类号: C06B25/26
- IPC分类号: C06B25/26 ; C06B25/34 ; C06B21/00 ; B33Y10/00 ; B33Y70/00 ; B33Y70/10
摘要:
本发明属于含能材料技术领域,具体涉及一种有序微孔发射装药的制备方法。所涉及的方法包括以双基发射药或三基发射药为原料,采用直写成型3D打印技术制备有序微孔发射装药;所述原料中添加有工艺助剂,所述工艺助剂选自石蜡、凡士林和硬脂酸锌中的一种或多种混合物。本发明在满足火炮炮膛燃烧时间的情况下,采用有序微孔发射装药,将粒状发射装药装填密度由0.8g/cm3提升至1.0~1.4g/cm3,采用同一发射药配方,将能量密度提高25%~50%,表现出高能高燃速特点。本发明主要用于身管武器。
公开/授权文献
- CN116082100B 一种有序微孔发射装药的制备方法 公开/授权日:2024-05-10