本发明公开了一种电容隔离芯片静电可靠性测试方法及系统。其中，电容隔离芯片静电测试方法，其特征在于，包括：通过外观检测装置对待测试的电容隔离芯片进行检测；在电容隔离芯片外观正常的情下，通过电性检测工具对电容隔离芯片进行电性经测试；在电容隔离芯片电性正常的情下，利用预先设置的电容隔离芯片静电测试系统对电容隔离芯片进行静电测试，确定电容隔离芯片的电流‑电压曲线；根据电流‑电压曲线，判定电容隔离芯片是否损伤；在电容隔离芯片在没有损伤的情况下，通过外观检测装置对电容隔离芯片进行二次外观检测，生成电容隔离芯片的静电可靠性测试报告。解决现有技术中存在的无法快速准确评价I C产品的抗静电打击能力的技术问题。