发明公开
- 专利标题: 一种新型音叉晶体振荡片及其制造方法和压电器件
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申请号: CN202211462516.9申请日: 2022-11-21
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公开(公告)号: CN116094486A公开(公告)日: 2023-05-09
- 发明人: 李辉 , 叶竹之 , 刘屿剑 , 陆旺 , 李欢
- 申请人: 成都泰美克晶体技术有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市高新区天映路136号
- 专利权人: 成都泰美克晶体技术有限公司
- 当前专利权人: 成都泰美克晶体技术有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区天映路136号
- 代理机构: 成都市智恒博雅知识产权代理事务所
- 代理商 邓黎
- 主分类号: H03H9/215
- IPC分类号: H03H9/215 ; H03H3/02
摘要:
本发明提供了一种新型音叉晶体振荡片及其制造方法和压电器件,解决了现有技术中的音叉晶体振荡片具有高阻抗的缺陷,而阻抗过大会影响压电器件的Q值,进而影响频率的精度和增大能耗的技术问题。所述具有基部和从基部延伸出的一对振动臂(1),其特征在于,所述振动臂(1)的正面和反面沿着厚度方向均具有光刻腐蚀形成的台阶状沉槽,所述台阶状沉槽沿着振动臂(1)的长度方向光刻腐蚀;所述台阶状沉槽具有n级台阶,n级台阶是通过n次光刻腐蚀形成;其中,n为自然数,且n≥2;所述台阶状沉槽的外表面上均镀有电极。本发明制造的压电振荡片,具有低阻抗、频率精度高和能耗小的优势。
公开/授权文献
- CN116094486B 一种音叉晶体振荡片及其制造方法和压电器件 公开/授权日:2023-11-21
IPC分类: