发明公开
- 专利标题： 一种择优取向多孔压电陶瓷及其制备方法
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申请号： CN202211706710.7申请日： 2022-12-29
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公开(公告)号： CN116096204A公开(公告)日： 2023-05-09
- 发明人: 张海波 , 马伟刚 , 谭划 , 刘凯 , 周鑫翊 , 高华韵
- 申请人： 华中科技大学
- 申请人地址： 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人： 华中科技大学
- 当前专利权人： 华中科技大学
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构： 北京东方盛凡知识产权代理有限公司
- 代理商 王宁宁
- 主分类号： H10N30/093
- IPC分类号： H10N30/093 ; H10N30/853
摘要：
本发明公开了一种择优取向多孔压电陶瓷及其制备方法，属于功能陶瓷材料领域，具体为将模板诱导压电陶瓷择优取向的流延成型工艺结合光固化3D打印技术。同时本发明还公开了利用上述工艺制备得到的择优取向多孔压电陶瓷。本发明基于择优取向压电陶瓷与数字光成型3D打印成型原理的相似性，通过压电陶瓷择优取向与有序多孔化显著提升压电陶瓷压电电压常数。
