本发明公开了一种半导体晶圆机器人传送手指的精密加工方法，包括开手指底板精料，制作第一预设外形尺寸的手指底板毛坯；将制成的手指底板毛坯进行中温时效处理；将第一预设外形尺寸的手指底板毛坏粗磨到第二预设外形尺寸，并在手指底板的上表面上磨出多个间隔的工艺站脚；在上表面粗铣出日字型槽，下表面粗铣出安装槽、真空气道槽和抽气槽，并铣出吸附孔；回火；精磨精铣，将手指底板精磨到第三预设外形尺寸，研磨去除工艺站脚，精铣日字型槽、安装槽、真空气道槽和抽气槽到位，并研磨手指底板到成品外形尺寸；激光切割手指盖板，利用胶水粘贴手指底板和手指盖板，以制作为成品半导体晶圆传送手指；对成品半导体晶圆传送手指进行清洗。