发明公开
CN116117067A 铆钉冷镦工艺
审中-公开
- 专利标题： 铆钉冷镦工艺
-
申请号： CN202211696956.0申请日： 2022-12-28
-
公开(公告)号： CN116117067A公开(公告)日： 2023-05-16
- 发明人: 李勇
- 申请人： 苏州金利宝电子科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市相城区太平街道工业园聚金路9号
- 专利权人： 苏州金利宝电子科技有限公司
- 当前专利权人： 苏州金利宝电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市相城区太平街道工业园聚金路9号
- 主分类号： B21K1/58
- IPC分类号： B21K1/58 ; B21J5/00 ; B21J3/00 ; B21J13/14 ; B21K27/00
摘要：
本申请涉及铆钉冷镦工艺，涉及铆钉加工工艺技术领域，铆钉冷镦工艺包括润料：对产出的铆钉进行浸润，以备用；分离：控制铆钉脱离浸润所在位置，以备用；出料：对浸润后的铆钉进行隔滤；隔滤后的铆钉出料，从铆钉中隔滤出的物质，回收再利用。本申请具有以冷镦工艺加工铆钉，有效降低企业生产成本，并提高铆钉的生产加工效率，此外，有效降低操作人员的操作难度，提高了操作人员的操作便捷性和工作效率的效果。
