本发明公开了一种等离子分流盘的洗净剂组合，属于半导体技术领域。所述洗净剂组合包括煮沸洗净剂W1、加压刻蚀洗净剂W2。其中，所述煮沸洗净剂W1为溶有无机碱、无机盐和表面活性剂的有机醇溶液；所述加压刻蚀洗净剂W2为溶有强氧化剂和刻蚀调节剂的含氟酸溶液。本发明还公开了利用上述洗净剂组合对等离子分流盘进行洗净的方法，包括煮沸洗净、兆声洗净、加压刻蚀洗净、DHF洗净、SC1洗净和SC2洗净。本发明的洗净剂组合用于经机加工后的等离子分流盘产品的洗净，可有效去除产品表面有机物、金属离子及颗粒物，实现产品超高表面洁净度。