本发明涉及芯片技术领域，提供了一种芯片性能验证方法和系统。其中所述方法包括：将VIP模块与芯片中的master端进行连接，所述VIP模块向所述master端发送激励信号，以使所述master端与芯片中的slave端之间传输激励数据包，以模拟芯片的实际工作场景；所述VIP模块监测在所述实际工作场景下所述芯片的性能指标，根据所述性能指标验证所述芯片的性能是否符合需求。本发明使用VIP模块直接与芯片中的master模块相连接，从而控制所述芯片，以对芯片的实际工作场景进行模拟，从而能够在流片前，对所述芯片进行模拟测试，判断所述芯片的性能是否满足需求，进而能够缩短芯片的设计周期，并避免不必要的资源和成本浪费。