Invention Grant
- Patent Title: 模板焊接装置
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Application No.: CN202310473613.6Application Date: 2023-04-28
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Publication No.: CN116175027BPublication Date: 2023-07-04
- Inventor: 宋健
- Applicant: 河北易达建模架工程技术有限公司
- Applicant Address: 河北省沧州市献县原河街砖厂、工业街南侧
- Assignee: 河北易达建模架工程技术有限公司
- Current Assignee: 河北易达建模架工程技术有限公司
- Current Assignee Address: 河北省沧州市献县原河街砖厂、工业街南侧
- Agency: 河北国维致远知识产权代理有限公司
- Agent 王诗琪
- Main IPC: B23K37/00
- IPC: B23K37/00 ; B23K103/10
Abstract:
本发明提供了一种模板焊接装置,包括输送组件、第一轨道、容料组件、推料组件和焊接设备。输送组件用于输送C型板;容料组件包括料框、第一驱动机构和挡块机构,第一驱动机构用于驱动料框沿第一轨道移动,料框具有第一容料腔和第二容料腔,第一容料腔用于容纳封板,第二容料腔用于容纳筋条;推料组件用于将封板和筋条从料框推出,焊接设备设于输送组件一侧,用于将C型板、封板和筋条焊接为一体。第一轨道、容料组件和推料组件共同工作,能够实现封板和筋条的自动装夹,减轻了工人的劳动强度。多个推料机构同时动作,能够同时将多个封板和筋条向下推出料框进行装夹固定,装夹所需的时间短,有助于缩短焊接机器人的等待时间,提高焊接效率。
Public/Granted literature
- CN116175027A 模板焊接装置 Public/Granted day:2023-05-30
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IPC分类: