发明公开
- 专利标题: 一种中小口径带长直管段的弯管内孔抛磨装置
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申请号: CN202310193187.0申请日: 2023-03-02
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公开(公告)号: CN116197807A公开(公告)日: 2023-06-02
- 发明人: 程杰 , 潘峰 , 张津培 , 刘峰 , 刘蓬 , 周学松 , 汪杰 , 石海涛 , 张鑫 , 吴斌 , 汪超 , 谢旺辉
- 申请人: 武汉重工铸锻有限责任公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市青山区武东路1号
- 专利权人: 武汉重工铸锻有限责任公司
- 当前专利权人: 武汉重工铸锻有限责任公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市青山区武东路1号
- 代理机构: 武汉开元知识产权代理有限公司
- 代理商 涂洁; 刘代乐
- 主分类号: B24B29/02
- IPC分类号: B24B29/02 ; B24B47/20 ; B24B27/033 ; B24B47/12 ; B24B55/00
摘要:
本发明涉及管件加工技术领域,具体涉及一种中小口径带长直管段的弯管内孔抛磨装置。包括罩壳体、磨头动力装置、轴向进给装置和磨头偏心装置,罩壳体活动设置于弯管内部,磨头动力装置包括位于罩壳体前端的磨头、位于罩壳体后端的磨头电机和穿过罩壳体并于两端分别连接磨头偏心装置与磨头电机的软轴组件,轴向进给装置滑动设置于工作台上并可驱动罩壳体沿轴向往复运动,磨头与磨头偏心装置连接并相较于罩壳体偏心设置,轴向进给装置上设有导向装置,导向装置与罩壳体连接并用于驱动罩壳体水平弯曲。本装置可实现在φ230‑φ450的中小口径范围,弯曲角度不一,直管段长度各异,且需严格控制壁厚、尺寸和表面粗糙度的弯管内孔抛磨。