发明授权
- 专利标题: 一种双模基片集成波导谐振器
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申请号: CN202310442378.6申请日: 2023-04-23
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公开(公告)号: CN116207464B公开(公告)日: 2023-10-31
- 发明人: 路烜 , 施金 , 刘谷
- 申请人: 南通至晟微电子技术有限公司
- 申请人地址: 江苏省南通市港闸区新康路33号15幢
- 专利权人: 南通至晟微电子技术有限公司
- 当前专利权人: 南通至晟微电子技术有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南通市港闸区新康路33号15幢
- 代理机构: 北京一诺通成知识产权代理事务所
- 代理商 龚春娟
- 主分类号: H01P1/16
- IPC分类号: H01P1/16 ; H01P1/20
摘要:
本发明公开了一种双模基片集成波导谐振器,包括金属顶层、介质基板和金属大地,所述金属顶层设置于所述介质基板的顶面,所述金属大地设置于所述介质基板的底侧,所述金属顶层与所述金属大地之间通过若干贯穿所述介质基板的横向金属化过孔带以及纵向金属化过孔带相互连接,所述横向金属化过孔带由若干横向排列的金属化过孔形成,所述纵向金属化过孔带由若干纵向排列的金属化过孔形成,且若干横向金属化过孔带位于金属顶层的宽边边缘,若干纵向金属化过孔带位于两侧横向金属化过孔带之间,位于金属顶层中部的纵向金属化过孔带具有无孔地带。本发明能够产生具有相向水平电场分布的双模、独立调控模式频率使双模彼此相邻,并提高模式频率的调控能力。
公开/授权文献
- CN116207464A 一种双模基片集成波导谐振器 公开/授权日:2023-06-02