本公开提供一种模组灯面的返修方法和装置。其中，模组灯面的返修方法包括：对模组灯面进行检测，以得到坏点坐标；将具有坏点坐标的模组灯面传输至去晶机处；通过去晶机对模组灯面的坏点坐标位置进行去晶处理；对去晶处理后的模组灯面的坏点坐标位置进行返修。本申请提供的模组灯面的返修方法，不需要在每个可能返修的工段均搭建一条返修线路，只需要对多个模组灯面的坏点坐标进行检测，将具有坏点坐标的模组灯面传输至去晶机处进行去晶处理，并将去晶处理后的模组灯面的坏点坐标位置进行返修，就能够实现多个工段的模组灯面检测和返修，从而避免了场地和人工的浪费，节约了成本。