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公开(公告)号：CN116247000A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310522495.3
申请日：2023-05-10
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , H01L33/00
摘要： 本申请提供一种芯片排晶方法及其装置，涉及芯片排晶技术领域。该方法包括：将载有待排芯片的载体与待置组件之间的距离划分为预升高度和留白高度；所述留白高度的高度值大于待排芯片的厚度；以第一速度将待排芯片顶升所述预升高度；监测到达所述预升高度后的待排芯片与所述待置组件之间实际间隙的实际高度值；以第二速度顶升待排芯片上升所述实际高度值。本方法将芯片排晶过程中的顶起操作分为两步，并在第二次顶升前检测待排芯片与待置组件之间的实际间隙高度值。这样通过检测到的实际间隙高度值可以精准把控芯片被继续顶升的高度，以使芯片恰好贴置待置组件上，避免芯片因上升高度不精准而导致的排晶漏排或芯片暗伤的问题。
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公开(公告)号：CN116209126A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310474524.3
申请日：2023-04-28
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要： 本公开提供一种模组灯面的返修方法和装置。其中，模组灯面的返修方法包括：对模组灯面进行检测，以得到坏点坐标；将具有坏点坐标的模组灯面传输至去晶机处；通过去晶机对模组灯面的坏点坐标位置进行去晶处理；对去晶处理后的模组灯面的坏点坐标位置进行返修。本申请提供的模组灯面的返修方法，不需要在每个可能返修的工段均搭建一条返修线路，只需要对多个模组灯面的坏点坐标进行检测，将具有坏点坐标的模组灯面传输至去晶机处进行去晶处理，并将去晶处理后的模组灯面的坏点坐标位置进行返修，就能够实现多个工段的模组灯面检测和返修，从而避免了场地和人工的浪费，节约了成本。
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公开(公告)号：CN116037396A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211716659.8
申请日：2022-12-30
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要： 本公开提供注胶装置、生产系统及注胶方法，涉及电子器件生产技术领域，其中，注胶装置包括：外壳，包括相对设置的第一端和第二端，第一端设有入口，第二端设有出口；至少一对换向轨道装置，分别设于外壳内，且位于入口和出口之间，每个换向轨道装置分别包括传输轨道段和注胶轨道段，传输轨道段沿第一方向设置，第一方向为入口和出口的连线方向，注胶轨道段沿第二方向设置，第二方向为垂直于入口和出口的连线方向；至少一对注胶组件，每个注胶组件滑动连接于外壳；以及，第一驱动装置，驱动连接于至少一对注胶组件，每个注胶组件设于一个注胶轨道段上方，第一驱动装置驱动至少一对注胶组件分别沿预设轨迹移动，以向注胶轨道段上的产品注胶。
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公开(公告)号：CN116845145A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310613104.9
申请日：2023-05-29
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/62 , H01L21/683 , H01L25/075
摘要： 本公开提供一种MiniLED发光器件制作方法、器件、显示器、设备及介质。MiniLED发光器件制作方法包括：S101：将多个LED芯片以每个LED芯片上的LED芯片焊盘背离软性膜的方式分别固定在软性膜上；S102：将多个LED芯片的多个LED芯片焊盘与基板上的多个基板焊盘一一对应；S103：在软性膜背离基板的一侧分区域进行施压，以使彼此对应的LED芯片焊盘和基板焊盘相互贴合；S104：将彼此对应的LED芯片焊盘和基板焊盘焊接；S105：移除软性膜。
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公开(公告)号：CN116247000B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310522495.3
申请日：2023-05-10
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , H01L33/00
摘要： 本申请提供一种芯片排晶方法及其装置，涉及芯片排晶技术领域。该方法包括：将载有待排芯片的载体与待置组件之间的距离划分为预升高度和留白高度；所述留白高度的高度值大于待排芯片的厚度；以第一速度将待排芯片顶升所述预升高度；监测到达所述预升高度后的待排芯片与所述待置组件之间实际间隙的实际高度值；以第二速度顶升待排芯片上升所述实际高度值。本方法将芯片排晶过程中的顶起操作分为两步，并在第二次顶升前检测待排芯片与待置组件之间的实际间隙高度值。这样通过检测到的实际间隙高度值可以精准把控芯片被继续顶升的高度，以使芯片恰好贴置待置组件上，避免芯片因上升高度不精准而导致的排晶漏排或芯片暗伤的问题。
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公开(公告)号：CN116193732B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310444113.X
申请日：2023-04-24
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本公开提供一种PCB板的定位识别方法、定位识别系统及加工系统，涉及PCB板生产技术领域。其中，一种PCB板的定位识别方法，包括：获取相机拍摄的待定位PCB板的图片，并获取第一数据信息；对图片进行处理并获取第二数据信息；判断数据库的预存板型数据中是否已存储第一数据信息和第二数据信息：若第一数据信息和第二数据信息中的至少一个未存储于数据库，则二者中未存储的数据信息存储于数据库，并根据第一数据信息和第二数据信息在数据库中建立新增板型数据；若第一数据信息和第二数据信息已存储于数据库，则完成待定位PCB板的定位识别；将数据库中的信息传递至下一工序。本公开除了可以对常规板型进行定位识别，还可有效解决异形板无法定位识别的问题。
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公开(公告)号：CN116222441A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310199960.4
申请日：2023-03-03
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
IPC分类号： G01B11/30
摘要： 本公开提供一种PCB板平整度检测装置，该PCB板平整度检测装置包括：机架，其顶面上设置有检测区域；运动机构，其包括：第一运动组件、第二运动组件和第一升降组件，第一运动组件活动安装于机架的顶面，且可相对机架沿第一方向往复运动，且第一运动组件上设置有沿第二方向延伸的第一轨道，第二运动组件活动安装于第一轨道，且可相对第一轨道沿第二方向往复运动，第一升降组件安装于第二运动组件，且具有可沿纵向往复活动的第一升降端；和检测机构，安装于第一升降组件的第一升降端，检测机构包括：CCD相机及环形光源组件，CCD相机的镜头入光口朝向下侧，环形光源组件同轴环绕CCD相机的外周且位于CCD相机的底侧，环形光源组件的出光方向朝向下侧。
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公开(公告)号：CN116193732A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310444113.X
申请日：2023-04-24
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本公开提供一种PCB板的定位识别方法、定位识别系统及加工系统，涉及PCB板生产技术领域。其中，一种PCB板的定位识别方法，包括：获取相机拍摄的待定位PCB板的图片，并获取第一数据信息；对图片进行处理并获取第二数据信息；判断数据库的预存板型数据中是否已存储第一数据信息和第二数据信息：若第一数据信息和第二数据信息中的至少一个未存储于数据库，则二者中未存储的数据信息存储于数据库，并根据第一数据信息和第二数据信息在数据库中建立新增版型数据；若第一数据信息和第二数据信息已存储于数据库，则完成待定位PCB板的定位识别；将数据库中的信息传递至下一工序。本公开除了可以对常规板型进行定位识别，还可有效解决异形板无法定位识别的问题。
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公开(公告)号：CN116435415A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310312032.4
申请日：2023-03-28
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要： 本公开提供一种MiniLED芯片批量翻转重排方法及系统，涉及芯片生产技术领域。其中，一种MiniLED芯片批量翻转重排方法，包括：识别第一蓝膜上粘贴的芯片的状态并对芯片在第一蓝膜上分布的区域进行固定；对第一蓝膜的第一表面和第一蓝膜上的芯片的第二表面进行表面处理；根据预设的第一数据信息在离型膜上剪裁出对应的镂空区域，并将离型膜铺设至第二表面；通过第二蓝膜的第三表面与芯片的第二表面进行粘贴以完成芯片的翻转重排；其中，第一表面为第一蓝膜与芯片贴合的表面，第二表面为芯片背离第一表面的表面。本公开提供的MiniLED芯片批量翻转重排方法可以根据实际生产需求对蓝膜上的芯片进行批量的翻转重排作业，以提高芯片的合理利用率，从而有效降低成产成本。
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公开(公告)号：CN116314542A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310538470.2
申请日：2023-05-15
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要： 本申请提供一种COB Mini‑LED直显的封装方法。本申请涉及封装技术领域。其中，COB Mini‑LED直显的封装方法，包括：在印刷电路板上的每个像素点旁设置围坝；将多个LED芯片分别固定到每个像素点中的灯面焊盘上；将每个像素点中的多个LED芯片通过凸透镜封装件进行封装，凸透镜封装件包括位于下端的圆柱体封装部分和位于上端的半球体封装部分；去除围坝。本申请提供的COB Mini‑LED直显的封装方法，解决颗粒感、花屏以及偏色等问题，提高了显示效果。
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