- 专利标题: 一种金属多孔导热催化剂体系以及低温低压制备乙交酯的方法
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申请号: CN202111459704.1申请日: 2021-12-02
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公开(公告)号: CN116212950B公开(公告)日: 2024-10-18
- 发明人: 刘佳新 , 戴成勇 , 樊苏
- 申请人: 惠生工程(中国)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区中科路699号
- 专利权人: 惠生工程(中国)有限公司
- 当前专利权人: 惠生工程(中国)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区中科路699号
- 代理机构: 上海光华专利事务所
- 代理商 沈攀攀; 许亦琳
- 主分类号: B01J31/04
- IPC分类号: B01J31/04 ; C07D319/12 ; B01J35/64 ; B01J35/45
摘要:
本发明涉及化工产品技术领域,具体涉及一种金属多孔导热催化剂体系以及低温低压制备乙交酯的方法。所述金属多孔导热催化剂体系包括多孔金属导热颗粒和催化剂;所述催化剂负载于所述多孔金属导热颗粒的孔隙内。所述低温低压制备乙交酯的方法,包括将乙醇酸低聚物与如本发明前述的金属多孔导热催化剂体系混合进行解聚反应,制备获得乙交酯。本发明设计多孔导热催化剂,利用多孔金属颗粒优秀的导热性,分散性和多孔可修饰性在反应过程中同时担任导热剂,分散剂和催化剂三个角色,实现高效催化剂降低反应温度,提高反应效率,减少结焦率进而提高乙交酯产率。
公开/授权文献
- CN116212950A 一种金属多孔导热催化剂体系以及低温低压制备乙交酯的方法 公开/授权日:2023-06-06