发明公开
- 专利标题： 电滑环触头和簧片连接工艺优化方法、系统、介质及设备
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申请号： CN202211564001.X申请日： 2022-12-07
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公开(公告)号： CN116244840A公开(公告)日： 2023-06-09
- 发明人: 贺晓斌 , 施英莹 , 吕金玲 , 沙春生 , 徐雪萍 , 王永松 , 张珩 , 任丽燕 , 陆建丰
- 申请人： 上海航天设备制造总厂有限公司
- 申请人地址： 上海市闵行区华宁路100号
- 专利权人： 上海航天设备制造总厂有限公司
- 当前专利权人： 上海航天设备制造总厂有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区华宁路100号
- 代理机构： 上海段和段律师事务所
- 代理商 郭国中
- 主分类号： G06F30/17
- IPC分类号： G06F30/17 ; G06F30/27 ; G06F119/02
摘要：
本发明提供了一种电滑环触头和簧片连接工艺优化方法、系统、介质及设备，包括：步骤S1：明确电滑环触头和簧片连接工艺并确定工艺参数；步骤S2：基于知识图神经网络因果分析模型建立电滑环触头和簧片连接工艺参数与电滑环可靠度的因果影响关系；步骤S3：基于知识图神经网络因果分析模型，改进连接工艺参数从而提高电滑环的可靠性。
