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发明公开
电滑环触头和簧片连接工艺优化方法、系统、介质及设备审中-实审

公开(公告)号：CN116244840A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202211564001.X

申请日：2022-12-07

申请人： 上海航天设备制造总厂有限公司

发明人： 贺晓斌 , 施英莹 , 吕金玲 , 沙春生 , 徐雪萍 , 王永松 , 张珩 , 任丽燕 , 陆建丰

IPC分类号： G06F30/17 , G06F30/27 , G06F119/02

摘要： 本发明提供了一种电滑环触头和簧片连接工艺优化方法、系统、介质及设备，包括：步骤S1：明确电滑环触头和簧片连接工艺并确定工艺参数；步骤S2：基于知识图神经网络因果分析模型建立电滑环触头和簧片连接工艺参数与电滑环可靠度的因果影响关系；步骤S3：基于知识图神经网络因果分析模型，改进连接工艺参数从而提高电滑环的可靠性。