Invention Publication
- Patent Title: 一种用于孔轴高精度装配位姿测量的超分辨率图像构建方法
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Application No.: CN202310008070.0Application Date: 2023-01-04
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Publication No.: CN116245725APublication Date: 2023-06-09
- Inventor: 李根 , 李泷杲 , 黄翔 , 周蒯 , 楼佩煌 , 宋允辉 , 钱晓明
- Applicant: 南京航空航天大学 , 南京航空航天大学苏州研究院
- Applicant Address: 江苏省南京市御道街29号;
- Assignee: 南京航空航天大学,南京航空航天大学苏州研究院
- Current Assignee: 南京航空航天大学,南京航空航天大学苏州研究院
- Current Assignee Address: 江苏省南京市御道街29号;
- Agency: 苏州知睦专利代理事务所
- Agent 康进广
- Main IPC: G06T3/40
- IPC: G06T3/40 ; G06N3/08 ; G06T5/20

Abstract:
本发明公开了一种用于孔轴高精度装配位姿测量的超分辨率图像构建方法,所述用于孔轴高精度装配位姿测量的超分辨率图像构建方法包括步骤如下:S1:首先生成用于训练神经网络的孔轴装配超分辨率图像训练数据集;S2:构造用于孔轴高精度装配位姿测量的超分辨率神经网络结构,本发明一种用于孔轴高精度装配位姿测量的超分辨率图像构建方法,设计了针对孔轴结构图像的超分辨率数据采集方法,解决了降采样数据集带来的训练效果不佳的问题;提出了以EEDBB作为核心结构的EESR,新的超分辨率网络结构在提升位姿测量精度上具有优势。
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