- 专利标题: 用于催化环氧化物与二氧化碳环加成反应的POSS基有机多孔聚合物
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申请号: CN202310230159.1申请日: 2023-03-10
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公开(公告)号: CN116253887A公开(公告)日: 2023-06-13
- 发明人: 肖龙强 , 侯琳熙 , 蔡静宇 , 赵玉来 , 阴翔宇
- 申请人: 福州大学 , 清源创新实验室
- 申请人地址: 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学;
- 专利权人: 福州大学,清源创新实验室
- 当前专利权人: 福州大学,清源创新实验室
- 当前专利权人地址: 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学;
- 代理机构: 福州元创专利商标代理有限公司
- 代理商 刘佳; 蔡学俊
- 主分类号: C08G77/388
- IPC分类号: C08G77/388 ; B01J31/02 ; C07D317/36
摘要:
本发明公开了一种可重复用于常压下催化环氧化物与二氧化碳环加成的POSS基有机多孔聚合物及其制备方法。所述POSS基有机多孔聚合物是先将二溴化合物与乙烯基咪唑反应生成咪唑鎓离子,然后加入八乙烯基‑POSS、引发剂偶氮二异丁腈和反应溶剂,在加热条件下反应制得。所得POSS基有机多孔聚合物能在温和条件下催化环氧化物与二氧化碳进行环加成反应生成环状碳酸酯,并可通过高速离心实现与产物的分离,还可重复使用,为环氧化物与二氧化碳环加成的非均相催化提供了更多的选择。
公开/授权文献
- CN116253887B 用于催化环氧化物与二氧化碳环加成反应的POSS基有机多孔聚合物 公开/授权日:2024-05-03