本发明涉及半导体加工设备技术领域，且公开了一种半导体定位点胶装置，该半导体定位点胶装置，包括底座，所述底座的上表面固定安装有点胶台，所述底座的上表面固定安装有支架，所述支架的侧壁滑动安装有点胶滑座，所述点胶滑座的外壁调节有套板，所述套板靠近点胶滑座一侧固定安装有安装座，所述安装座的底部固定安装有作业箱。该半导体定位点胶装置，为了避免半导体在进行点胶加工时其表面残留的灰尘或者杂质影响到装置的点胶效果，通过设置有吹屑组件，配合抵接板与连杆的传动，以使得大气囊可以向外进行排气，并通过竖直设置在点胶枪顶部的喷气环向下喷出，由内而外地对点胶枪的作业位置进行吹屑，提高装置的点胶质量。