- 专利标题: 基于粉末烧结制备具有微电偶的电子铝箔的腐蚀预处理方法
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申请号: CN202310262055.9申请日: 2023-03-17
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公开(公告)号: CN116275057B公开(公告)日: 2023-10-10
- 发明人: 龙周国 , 李文 , 胡昌添 , 刘阔 , 覃雪
- 申请人: 广西广投正润新材料科技有限公司
- 申请人地址: 广西壮族自治区贺州市电子科技园天贺大道3号
- 专利权人: 广西广投正润新材料科技有限公司
- 当前专利权人: 广西广投正润新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广西壮族自治区贺州市电子科技园天贺大道3号
- 代理机构: 广西中知华誉知识产权代理有限公司
- 代理商 王雪
- 主分类号: B22F7/08
- IPC分类号: B22F7/08 ; C25F3/04 ; C25D11/04 ; C25D11/16 ; B21B1/46 ; B21B1/40 ; B22F3/10 ; C22F1/04 ; C22F1/02 ; C21D9/52 ; B22F3/24 ; H01G9/055 ; H01G9/045 ; H01G9/052
摘要:
本发明公开了基于粉末烧结制备具有微电偶的电子铝箔的腐蚀预处理方法,涉及了铝电解电容器用中高压阳极铝箔的制造领域。本发明将表面不富集电极电位比铝高的Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Cd、Ga、Ge、In、Sn、Pb元素,纯度为99.99%,经充分退火后其{100}立方织构占有率超过95%的中高压阳极铝箔完全埋入包含烧结助剂的铜粉颗粒中,经过烧结后在铝箔表面制备出均匀分布的铜‑铝微电偶,之后臭氧处理以去除表面的杂质、油污等污染物,将其腐蚀发孔后提升隧道孔的形核均匀性,可显著提高生成隧道孔的分布均匀性,降低隧道孔并孔,因而可以提高铝箔的比电容。
公开/授权文献
- CN116275057A 基于粉末烧结制备具有微电偶的电子铝箔的腐蚀预处理方法 公开/授权日:2023-06-23