发明公开
- 专利标题: 基于位移控制的扩散焊接方法及焊接产品
-
申请号: CN202310539396.6申请日: 2023-05-15
-
公开(公告)号: CN116275448A公开(公告)日: 2023-06-23
- 发明人: 沈卫立 , 袁巨龙 , 赵博 , 汪贵旺 , 丁旭 , 杭伟 , 沈泽奇 , 石景祯
- 申请人: 杭州沈氏节能科技股份有限公司 , 浙江工业大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市建德市航头镇工业功能区大店口区块;
- 专利权人: 杭州沈氏节能科技股份有限公司,浙江工业大学
- 当前专利权人: 杭州沈氏节能科技股份有限公司,浙江工业大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市建德市航头镇工业功能区大店口区块;
- 代理机构: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- 代理商 李芃和
- 主分类号: B23K20/02
- IPC分类号: B23K20/02 ; B23K20/24 ; B23K20/14 ; B23K20/26
摘要:
本发明涉及扩散焊接技术领域,具体涉及一种基于位移控制的扩散焊接方法及焊接产品。所述基于位移控制的扩散焊接方法包括:对被焊接零件进行清洁和叠放,并置于扩散焊接炉内;对扩散焊接炉内抽真空或向扩散焊接炉内充入保护气体;被焊接零件达到扩散焊接温度时,对被焊接零件通过压头在i个位移时段Tm内施加梯度位移,压头在单个所述位移时段Tm内的位移值为Hi,其中,Hi满足0.05mm≤Hi≤0.4mm,Tm满足10min≤Tm≤20min,m=2i-1,i为正整数;将压头与被焊接零件脱离,对扩散焊接炉进行降温,即可得到成型产品。本发明提供的基于位移控制的扩散焊接方法,焊接成型的产品质量高,质量稳定。
公开/授权文献
- CN116275448B 基于位移控制的扩散焊接方法及焊接产品 公开/授权日:2023-09-08