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公开(公告)号：CN116275448B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310539396.6
申请日：2023-05-15
申请人： 杭州沈氏节能科技股份有限公司 , 浙江工业大学
摘要： 本发明涉及扩散焊接技术领域，具体涉及一种基于位移控制的扩散焊接方法及焊接产品。所述基于位移控制的扩散焊接方法包括：对被焊接零件进行清洁和叠放，并置于扩散焊接炉内；对扩散焊接炉内抽真空或向扩散焊接炉内充入保护气体；被焊接零件达到扩散焊接温度时，对被焊接零件通过压头在i个位移时段Tm内施加梯度位移，压头在单个所述位移时段Tm内的位移值为Hi，其中，Hi满足0.05mm≤Hi≤0.4mm，Tm满足10min≤Tm≤20min，m＝2i－1，i为正整数；将压头与被焊接零件脱离，对扩散焊接炉进行降温，即可得到成型产品。本发明提供的基于位移控制的扩散焊接方法，焊接成型的产品质量高，质量稳定。
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公开(公告)号：CN116275448A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310539396.6
申请日：2023-05-15
申请人： 杭州沈氏节能科技股份有限公司 , 浙江工业大学
摘要： 本发明涉及扩散焊接技术领域，具体涉及一种基于位移控制的扩散焊接方法及焊接产品。所述基于位移控制的扩散焊接方法包括：对被焊接零件进行清洁和叠放，并置于扩散焊接炉内；对扩散焊接炉内抽真空或向扩散焊接炉内充入保护气体；被焊接零件达到扩散焊接温度时，对被焊接零件通过压头在i个位移时段Tm内施加梯度位移，压头在单个所述位移时段Tm内的位移值为Hi，其中，Hi满足0.05mm≤Hi≤0.4mm，Tm满足10min≤Tm≤20min，m＝2i－1，i为正整数；将压头与被焊接零件脱离，对扩散焊接炉进行降温，即可得到成型产品。本发明提供的基于位移控制的扩散焊接方法，焊接成型的产品质量高，质量稳定。
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公开(公告)号：CN116813358A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310749044.3
申请日：2023-06-21
申请人： 杭州沈氏节能科技股份有限公司
IPC分类号： C04B35/645 , C04B35/565 , C04B37/00 , F28D21/00
摘要： 本发明涉及碳化硅材料加工技术领域，具体涉及一种碳化硅板的成型工艺及由此制得的碳化硅板，包括如下步骤；将至少两个碳化硅塑坯板叠放于扩散焊接设备中，在真空条件下依次进行预加压、升温、升压、降压降温处理；其中，所述预加压处理包括将压力升高至0.5～1MPa；所述升温处理包括将温度升高至2100～2300℃，并保持压力为0.5～1MPa；所述升压处理包括将压力升高至10～13MPa，并保持温度为2100～2300℃；所述降压降温处理包括将压力降低至6～8MPa，完成整体扩散焊接，之后降温至1400～1500℃，并降压至0.5～1MPa。简化了工艺流程，大幅降低了焊接难度和工艺成本，显著提高了碳化硅板的焊接成功率。
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公开(公告)号：CN113042879B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202110273937.6
申请日：2021-03-12
申请人： 杭州沈氏节能科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及碳化硅材料连接技术领域，具体涉及一种碳化硅扩散焊接方法及碳化硅换热器。碳化硅扩散焊接方法，包括：对碳化硅零件进行清洁，并将至少两个碳化硅零件按照待成型产品的构造叠放，并置于扩散焊接炉内；对扩散焊接炉内抽真空至炉内气压不大于10－2Pa或向扩散焊接炉内充入保护气体至炉内气压为0.2Mpa～0.5Mpa；对扩散焊接炉内进行升温，至炉内温度为2000℃～2400℃，并对碳化硅零件施加20MPa～25Mpa的压强，并保持恒温恒压至少50min；对扩散焊接炉进行降温至不高于300℃后开炉，即可得到碳化硅扩散焊接产品。得到的碳化硅产品内部无过渡层，碳化硅零件之间能够完全焊接融合。避免了碳化硅之间的过渡层对碳化硅产品的性能的影响。
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公开(公告)号：CN113042879A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110273937.6
申请日：2021-03-12
申请人： 杭州沈氏节能科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及碳化硅材料连接技术领域，具体涉及一种碳化硅扩散焊接方法及碳化硅换热器。碳化硅扩散焊接方法，包括：对碳化硅零件进行清洁，并将至少两个碳化硅零件按照待成型产品的构造叠放，并置于扩散焊接炉内；对扩散焊接炉内抽真空至炉内气压不大于10－2Pa或向扩散焊接炉内充入保护气体至炉内气压为0.2Mpa～0.5Mpa；对扩散焊接炉内进行升温，至炉内温度为2000℃～2400℃，并对碳化硅零件施加20MPa～25Mpa的压强，并保持恒温恒压至少50min；对扩散焊接炉进行降温至不高于300℃后开炉，即可得到碳化硅扩散焊接产品。得到的碳化硅产品内部无过渡层，碳化硅零件之间能够完全焊接融合。避免了碳化硅之间的过渡层对碳化硅产品的性能的影响。
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公开(公告)号：CN115647555A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211592606.X
申请日：2022-12-13
申请人： 杭州沈氏节能科技股份有限公司
IPC分类号： B23K20/02 , B23K20/26 , B23K101/14
摘要： 本发明涉及一种高温合金微通道换热器的焊接方法及焊接产品，属于高温合金材料热交换器设计与制造技术领域。焊接方法中，对换热器零件进行表面处理、叠放、置于扩散焊接炉内，并抽真空；对扩散焊接炉内温度进行升温至1000℃～1050℃，并将对换热器零件施加10MPa～20Mpa的压力，保温保压至少60min；升温至1100℃～1200℃，同时以5～10MPa的下降幅度降压至5MPa～15Mpa；以梯度升压方式对换热器零件施加15～25Mpa的压力，并每段保温保压至少30min；对扩散焊接炉进行降温后开炉，得到焊接产品。该焊接产品通道位置扩散焊缝无未焊合区域，保证产无泄漏，且无过渡层对焊道造成不良影响。
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公开(公告)号：CN115031569A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210828410.X
申请日：2022-07-13
申请人： 杭州沈氏节能科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种微通道换热器，包括通道板片，通道板片上设有多个通道，通道板片的上表面边缘对应通道的出口和入口分别设有第一通槽和第二通槽，第一通槽和第二通槽均向上贯穿通道板片的上表面，多个通道板片上下叠加连接。本发明的微通道换热器增大了通道流通截面积，有效降低局部流阻，提升了换热性能，有效减轻重量。本发明公开了一种焊接工装，包括本体和支撑板。焊接时支撑板能够对通道板片或侧板提供有效支撑，极大的增加了微通道换热器的焊合率，提高焊接良品率；采用多个支撑板集成到本体上的梳状结构，整体加工有利于焊接工装的精度控制和后期的拆卸。
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公开(公告)号：CN111437782A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010387313.2
申请日：2020-05-09
申请人： 杭州沈氏节能科技股份有限公司
IPC分类号： B01J19/00
摘要： 本发明提供了一种微反应通道、反应基板以及微通道反应器，包括第一微通道单元和第二微通道单元，第一微通道单元和第二微通道单元分别设于基板的两侧，第一微通道单元的末端与第二微通道单元的首端相连通，第二微通道单元的末端与下一第一微通道单元的首端相连通。本发明提供的微反应通道分别位于基板两侧的第一微通道单元和第二微通道单元的首尾依次连接，使得待混合的介质在基板的两侧翻滚流动，除了单一平面上的碰撞外还具有上下翻滚流动趋势，强化扰流作用，避免了整个反应通道都做的宽窄不一导致的加工复杂的问题，使得一定浓度介质和直径颗粒固体的介质的具有更好的反应和流动效果，结构简单，生产和加工方便。
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公开(公告)号：CN116202361A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111472538.9
申请日：2021-12-01
申请人： 杭州沈氏节能科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及微通道换热器技术领域，具体涉及一种微通道换热器滤芯及具有其的微通道换热器。微通道换热器滤芯，包括：支撑层，其上设置有多个流通孔；过滤层，设于所述支撑层的一侧，且所述过滤层的厚度小于所述支撑层的厚度，所述过滤层与所述支撑层为一体式结构，所述过滤层上设置有多个过滤孔，所述过滤孔的面积小于所述流通孔的面积。通过在一体式结构上设置支撑层和过滤层，能够保证在工作过程中过滤层不会被损坏，支撑层与过滤层之间也不会由于流体的高压和剧烈振动导致开裂。极大地提高了微通道换热器滤芯在恶劣工况下的使用寿命，保证微通道换热器能够长期稳定运行。
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公开(公告)号：CN115235263A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202211147770.X
申请日：2022-09-21
申请人： 杭州沈氏节能科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及换热器技术领域，具体涉及一种换热通道结构和换热器。所述换热通道结构包括：P种流体通道，其中P≥2；当P＝2时，所述流体通道包括第一通道和第二通道，第一通道与第二通道交叉间壁设置；任意一组第一通道与Q组第二通道相邻间壁设置，且Q组第二通道相对该组第一通道设置于不同的方向上；任意一组第二通道与Q组第一通道相邻间壁设置，且Q组第一通道相对该组第二通道设置于不同的方向上；其中Q≥2；第一通道与第二通道中的任意其中一种适于流通冷侧介质，另一种适于流通热侧介质。本发明提供的换热通道结构，能够使得任意一组第一通道或第二通道实现至少两个不同方向的换热，进而提高换热器的换热效率。
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