本发明涉及一种集成电路板制造用智能打孔装置及其打孔方法，涉及集成电路板制造领域，包括用于对各部件进行承载与定位的基座，并进一步包括打孔组件和固定组件。打孔组件包括置于基座作业面表面的支撑机构；与支撑机构相连，用于进行打孔作业的打孔机构。固定组件包括置于基座作业面表面，且与打孔组件存在预定距离的固定机构；与固定机构相连，置于固定机构作业面表面的夹持机构。打孔机构预定距离处设有钻咀夹取机构，钻咀夹取机构通过支撑机构进行相应的定位，并与打孔机构通过无线信号相互连通。本发明可通过钻咀夹取机构对作业过程中崩裂的钻咀进行及时夹取，并进行回收，在确保集成电路板打孔作业正常整体运行效率的情况下也无需人工进行处理。