一种废旧电子元器件回收清洗装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN115055428A

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202210666945.1

    申请日:2022-06-13

    发明人: 刘波波

    摘要: 本发明公开了一种废旧电子元器件回收清洗装置及其使用方法,包括:底座、第一清洁机构、第二清洁机构和升降驱动机构;底座的一侧设有存储箱;第一清洁机构包括第一清洁筒,第一清洁筒上插设有固定支撑棍,固定支撑棍上设有绞龙;第二清洁机构包括第二清洁筒,第二清洁筒上设有升降放置筒,升降放置筒上插设有旋转支撑杆,旋转支撑杆上安装有多个均匀分布的搅动杆;升降驱动机构用于带动升降放置筒升高或降低,并且还具有带动多个搅动杆旋转的作用。本发明通过对电子元器件清洗装置相应机构的设置,不再适用人工冲洗的方式,不仅减轻工作人员的压力,而且能够提高电子元器件的清洗效率,并且提高电子元器件的清洗效果,方便后续的金属提炼。

    一种微电子器件原料预处理设备及其使用方法

    公开(公告)号:CN115026030A

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202210868649.X

    申请日:2022-07-21

    发明人: 刘波波

    摘要: 本发明公开了一种微电子器件原料预处理设备及其使用方法,包括负压传送带、预处理机构、伸缩杆;预处理机构安装在负压传送带上,预处理机构包括预处理箱,预处理箱上安装有驱动电动机,驱动电动机上连接有转轴,转轴贯通预处理箱设置,转轴位于预处理箱内的一端连接有转动盘,转动盘的下底面连接有多个圆周均匀分布的刷毛,转动盘的下底面中心处安装有吸附机构;伸缩杆安装在预处理箱的一个内壁上。本发明通过相应机构的设置,不仅可以提高对微电子器件原料表面的出现效率,还可以提高整体的除尘效果,避免工作人员进行二次除尘,大大减轻了工作人员的劳动负担,也可以保证微电子器件的生产效率,增加生产者的收入。

    一种电子元器件智能防潮设备及其使用方法

    公开(公告)号:CN115009673A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210803087.0

    申请日:2022-07-07

    发明人: 刘波波

    摘要: 本发明公开了一种电子元器件智能防潮设备及其使用方法,包括容器罐、放置组件、除湿机构;容器罐内设有放置腔,放置腔内设有湿度传感器,容器罐上铰链连接有盖门;放置组件安装在放置腔内,放置组件包括固定杆,固定杆固定连接在放置腔的上下壁之间,固定杆的侧壁上连接有多个放置盘,放置盘用于放置电子元器件;除湿机构安装在容器罐上,用于去除容器罐内的湿气,除湿机构包括抽气泵。本发明通过相应机构的设置,可以大大提高电子元器件容器的智能防潮效果,不仅降低用户频繁更换干燥剂的工作负担,也可以避免因干燥剂更换不及时而造成容器防潮能力下降的问题,进而可以保证容器内电子元器件的安全,大大降低电子元器件损坏的概率。

    一种电子元器件加工用环保型清洗设备及其使用方法

    公开(公告)号:CN114951100A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210554963.0

    申请日:2022-05-19

    发明人: 刘波波

    IPC分类号: B08B3/02 B08B3/14 B08B13/00

    摘要: 本发明公开了一种电子元器件加工用环保型清洗设备及其使用方法,包括清洗罐、旋转组件、清洗组件;清洗罐内设有清洗腔,清洗罐上铰链连接有盖门;旋转组件安装在清洗腔内,旋转组件包括旋转电动机,旋转电动机设于清洗罐的下侧,旋转电动机的输出轴连接有旋转台,旋转台设于清洗腔内,旋转台上安装有防偏机构;清洗组件用于清洗旋转台上的电子元器件,清洗组件包括存液箱,存液箱设于清洗罐的一侧。本发明通过相应机构的设置,可以对电子元器件进行充分清洗,不仅可以保证电子元器件的清洗效果,也可以避免重复清洗电子元器件的情况,进而可以节省清洗用水,大大降低生产者的成本投入,满足环保生产的要求。

    一种电子器件废物处理装置及其处理方法

    公开(公告)号:CN116329095A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202310419008.0

    申请日:2023-04-19

    发明人: 刘波波

    摘要: 本发明涉及一种电子器件废物处理装置及其处理方法,涉及废物处理领域。本发明所述电子器件废物处理装置包括用于对各组件进行承载与定位的基座,并进一步包括初筛组件和分料出料组件。初筛组件包括用于进行运输的上料机构;与所述上料机构相连的筛料机构。分料出料组件包括一端与所述筛料机构相连的衔接机构;置于所述衔接机构作业方向下方的分类出料机构。所述基座中空且具有预定的收容性,所述筛料机构、衔接机构与所述分料出料机构均置于所述基座的中空腔室内。本发明通过筛料机构可对线性类废料进行回收,并通过衔接机构作业模式的灵活调动,最终可通过分类出料机构进行废料分类出料,提高废料处理效率的同时也避免了人工操作所存在的安全隐患。

    一种电子元器件生产的高效冷却设备

    公开(公告)号:CN115156131A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202210779343.7

    申请日:2022-07-01

    发明人: 刘波波

    摘要: 本发明公开了一种电子元器件生产的高效冷却设备,包括输送带、一对立板、降温冷却机构;输送带用于传送电子元器件;一对立板分别安装在输送带的一对侧壁上,立板上连接有一对伸缩气缸,一对伸缩气缸的伸缩端固定连接有安装板;降温冷却机构安装在安装板上,用于对输送带上电子元器件进行降温冷却,降温冷却机构包括支架,支架上安装有电动机,电动机的输出端连接有第一皮带轮。本发明通过相应机构的设置,可以对电子元器件进行高效冷却,大大提高了电子元器件的冷却效率,避免工作人员进行二次冷却,进而可以节省生产商的生产成本,也可以提高电子元器件的生产效率,增加生产商的经济收入。

    一种集成电路板制造用智能打孔装置及其打孔方法

    公开(公告)号:CN116277284A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310360145.1

    申请日:2023-04-06

    发明人: 刘波波

    摘要: 本发明涉及一种集成电路板制造用智能打孔装置及其打孔方法,涉及集成电路板制造领域,包括用于对各部件进行承载与定位的基座,并进一步包括打孔组件和固定组件。打孔组件包括置于基座作业面表面的支撑机构;与支撑机构相连,用于进行打孔作业的打孔机构。固定组件包括置于基座作业面表面,且与打孔组件存在预定距离的固定机构;与固定机构相连,置于固定机构作业面表面的夹持机构。打孔机构预定距离处设有钻咀夹取机构,钻咀夹取机构通过支撑机构进行相应的定位,并与打孔机构通过无线信号相互连通。本发明可通过钻咀夹取机构对作业过程中崩裂的钻咀进行及时夹取,并进行回收,在确保集成电路板打孔作业正常整体运行效率的情况下也无需人工进行处理。

    一种废旧电子元器件破碎回收设备

    公开(公告)号:CN115430492A

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202211046622.9

    申请日:2022-08-30

    发明人: 刘波波

    摘要: 本发明公开了一种废旧电子元器件破碎回收设备,包括:破碎箱、驱动破碎机构、提升输送机构和风选机构;驱动破碎机构设于破碎箱内,驱动破碎机构包括第一旋转滚筒和第二旋转滚筒,第一旋转滚筒和第二旋转滚筒上均安装有多个均匀分布的破碎齿,多个破碎齿相互错开设置;提升输送机构设于破碎箱的一侧,提升输送机构包括输送筒,输送筒内设有提升绞龙;风选机构安装于破碎箱上,风选机构用于将破碎后较小的碎块挑选出来,实现风选筛分的作用。本发明通过对相应机构的设置,使废旧电子元器件能够进行破碎回收,从而方便将其中可回收材料挑选出来,并且能够对有害材料集中处理,进而避免对环境造成污染和不会造成资源的浪费,为使用者节约制造成本。

    一种集成电路制造用晶圆清洁装置及其清洁方法

    公开(公告)号:CN115295465A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202210955598.4

    申请日:2022-08-10

    发明人: 刘波波

    摘要: 本发明涉及一种集成电路制造用晶圆清洁装置及其清洁方法,包括:本体,用于对各部件进行承载和限定,凹型且具有预定的收容性;传输组件,包括用于对所述传输组件进行支撑的支撑柱;与所述支撑柱相连用于对晶圆进行传送的上料板;清洗组件,包括置于所述本体凹型收容腔室内驱动电机;与所述驱动电机相连的清洁机构;出料组件包括架设于所述本体凹型开放式通孔处的定位板;与所述定位板相连,用于进行晶圆自主出料作业的出料机构;且上料板一侧边处和清洗机构处均设有夹持机构。本发明可对晶圆片双面同时进行清洁作业,并在清洁完毕后通过出料组件同时进行干燥擦拭和出料作业,在确保对晶圆片的清洁质量同时有效提高整体作业效率。

    一种集成电路制造用晶圆切割装置及其切割方法

    公开(公告)号:CN115229999A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210923359.0

    申请日:2022-08-02

    发明人: 刘波波

    摘要: 本发明涉及一种集成电路制造用晶圆切割装置及其切割方法,由传送部、夹持部和切割部三个部分组成。所述传送部包括支柱和传送板;所述夹持部包括固定板和夹持组件;所述切割部包括定位柱、机械臂组件和切割组件三个部分。在后期作业过程中,夹持组件对所要进行切割的硅晶棒进行夹持固定,并通过传送板进行传送,最终通过切割部进行晶圆切割作业。值得一提的是,本发明所述切割组件的一侧设有用于进行晶圆片阻隔的隔档组件,在作业过程中当切割组件对硅晶棒进行一次切割后,所述隔档组件就会放置一片隔档片,将切割完成的晶圆片进行分隔,避免晶圆片之间的粘连,也便于后期的人工收取。