Invention Publication
- Patent Title: 一种轻质高弹发泡材料的制备方法
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Application No.: CN202211694884.6Application Date: 2022-12-28
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Publication No.: CN116285316APublication Date: 2023-06-23
- Inventor: 刘超 , 苏加明 , 刘伟强 , 董斌 , 陈铭钊 , 赵培灼
- Applicant: 安踏(中国)有限公司
- Applicant Address: 福建省泉州市晋江市池店镇东山工业区
- Assignee: 安踏(中国)有限公司
- Current Assignee: 安踏(中国)有限公司
- Current Assignee Address: 福建省泉州市晋江市池店镇东山工业区
- Agency: 厦门龙格思汇知识产权代理有限公司
- Agent 孙文杰
- Main IPC: C08L77/00
- IPC: C08L77/00 ; C08L83/04 ; C08L9/00 ; C08L25/08 ; C08L23/00 ; C08K7/26 ; C08K5/55 ; A43B13/04

Abstract:
本发明公开了一种轻质高弹发泡材料的制备方法,包括在热塑性尼龙弹性体中加入多官能团交联剂共混,得到预处理热塑性尼龙弹性体;在混炼型硅橡胶中加入气相二氧化硅和硼烷偶联剂共混,得到改性混炼型硅橡胶;将预处理热塑性尼龙弹性体、改性混炼型硅橡胶、丁二烯‑丙烯酸甲酯共聚物和无规共聚聚苯乙烯弹性体进行初步混炼;在初步混炼后的物料中加入发泡交联剂、发泡剂和活性剂,进行再次混炼;将再次混炼后的物料造粒、模压发泡,即可得到所需的发泡材料;该发泡材料具有轻质化、回弹性能强、耐磨性强的优点。
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