Invention Publication
- Patent Title: 一种节段预制拼装混凝土桥梁的阶梯接缝构造
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Application No.: CN202310214105.6Application Date: 2023-02-28
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Publication No.: CN116289493APublication Date: 2023-06-23
- Inventor: 刘文杰 , 韩冰 , 解会兵 , 刘聪 , 肖卓宏
- Applicant: 北京交通大学
- Applicant Address: 北京市海淀区上园村3号
- Assignee: 北京交通大学
- Current Assignee: 北京交通大学
- Current Assignee Address: 北京市海淀区上园村3号
- Agency: 北京鼎德宝专利代理事务所
- Agent 钟西飞
- Main IPC: E01D15/133
- IPC: E01D15/133 ; E01D19/00 ; E01D101/28

Abstract:
本发明涉及桥梁工程领域,具体涉及一种节段预制拼装混凝土桥梁的阶梯接缝构造,该阶梯接缝构造由若干预制节段拼装而成,预制节段之间通过环氧树脂胶粘结或干接缝,预制节段的相邻端预制成相适配的阶梯状台阶,并在阶梯状台阶处预留竖向预应力筋孔道,若干预制节段设置有相连通的纵向预应力筋孔道,预制节段拼装后,分批次张拉竖向预应力筋及纵向预应力筋,并锚固。本发明提高了节段梁的整体性和连接稳定性,提高了节段梁的受弯和受剪性能,提高了节段梁抗裂性能和裂后刚度。
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