发明公开
- 专利标题: 一体化金刚石微空腔支柱阵列强化池热沉的制备方法
-
申请号: CN202310414692.3申请日: 2023-04-18
-
公开(公告)号: CN116344357A公开(公告)日: 2023-06-27
- 发明人: 魏俊俊 , 冯旭瑞 , 梁礼峰 , 王越 , 董春燕 , 韦欣怡 , 陈良贤 , 张建军 , 刘金龙 , 李成明
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- 代理商 张仲波
- 主分类号: H01L21/48
- IPC分类号: H01L21/48 ; H01L23/427 ; H01L23/373 ; B81C1/00
摘要:
本发明公开一体化金刚石微空腔支柱阵列强化池热沉的制备方法,所述方法采用研磨抛光双面金刚石自支撑板为基底,通过甩胶、曝光、显影、ICP刻蚀、激光切割获得表面带有微空腔支柱的金刚石底板;再将钼粉填充至底板的微空腔支柱内和支柱间隙且填充钼粉与底板外沿高度一致,以CVD技术继续生长金刚石,之后对底板进行封装使其具有一定的厚度;最终通过超声酸洗去除钼粉,获得一体化金刚石微空腔支柱阵列强化池热沉。该产品能够有效进行沸腾能量传递,在能量应用中具有巨大的效用。同时克服了长久以来的通过金刚石微通道提高散热的技术偏见,避免了现有技术中诸多降低散热效率的缺陷,进一步提高了HTC和CHF,利于工业大规模推广和使用。
IPC分类: