发明授权
- 专利标题: SRAM及其制作方法
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申请号: CN202310631127.2申请日: 2023-05-31
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公开(公告)号: CN116347885B公开(公告)日: 2023-08-04
- 发明人: 陈兴 , 黄普嵩
- 申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 专利权人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 当前专利权人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 王晓玲
- 主分类号: H10B10/00
- IPC分类号: H10B10/00 ; H01L21/266
摘要:
本申请提供了一种SRAM及其制作方法,该SRAM中,有源区包括沿第一方向间隔排列的第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域;SRAM单元沿第二方向在有源区上排列,相邻两个SRAM单元沿第一方向镜像对称,第一方向垂直于第二方向;第一下拉管和第一控制开关沿第二方向在第一区域中排列,第二下拉管和第二控制开关沿第二方向在第四区域中排列;相邻两个第一控制开关(或第二控制开关)的栅极之间的距离为第一距离,SRAM单元中,第一控制开关(或第二控制开关)与第一下拉管(或第二下拉管)的栅极之间的距离为第二距离,第二距离大于第一距离。本申请在不改变现有工艺的情况下,提升了SRAM读写噪声容限。
公开/授权文献
- CN116347885A SRAM及其制作方法 公开/授权日:2023-06-27