发明公开
- 专利标题： 含咔唑季铵盐类化合物及其制备方法与应用
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申请号： CN202310246840.5申请日： 2023-03-15
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公开(公告)号： CN116375631A公开(公告)日： 2023-07-04
- 发明人: 王利民 , 袁波 , 王峰 , 王桂峰 , 周文浩 , 王沣 , 叶文龙 , 张佳伟 , 谢奕秋 , 梁继升 , 张玥 , 李旭扬 , 田禾 , 黄卓 , 覃志忠
- 申请人： 华东理工大学 , 百合花集团股份有限公司
- 申请人地址： 上海市徐汇区梅陇路130号;
- 专利权人： 华东理工大学,百合花集团股份有限公司
- 当前专利权人： 华东理工大学,百合花集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市徐汇区梅陇路130号;
- 代理机构： 上海申浩律师事务所
- 代理商 赵建敏
- 主分类号： C07D209/86
- IPC分类号： C07D209/86 ; C07D401/06 ; C07D401/14 ; C25D3/38
摘要：
本发明公开了含咔唑季铵盐类化合物及其制备方法与应用，化合物的结构如下式所示：其中，R选自中的任意一种；n为0～20整数中的偶数；X选自F、Cl、Br、I中的任意一种。本发明所合成的咔唑季铵盐化合物通过结构中的氮正离子，即季铵化中心，在电极表面可以有较大的覆盖面积并且可以增加阴极极化，抑制铜沉积从而使得电镀颗粒更为精细且使得镀铜层获得高择优晶面取向，使其可以作为季铵盐类整平剂用于酸性电镀铜。