Invention Grant
- Patent Title: 晶圆承载装置
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Application No.: CN202310379220.9Application Date: 2023-04-11
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Publication No.: CN116387234BPublication Date: 2023-12-19
- Inventor: 肖国丰 , 陈志强 , 刘中伟
- Applicant: 北京瑞邦精控科技有限公司
- Applicant Address: 北京市顺义区马坡镇聚源中路12号院14号楼201
- Assignee: 北京瑞邦精控科技有限公司
- Current Assignee: 北京瑞邦精控科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市顺义区马坡镇聚源中路12号院14号楼201
- Agency: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司
- Agent 卢富华
- Main IPC: H01L21/687
- IPC: H01L21/687 ; H01L21/683
Abstract:
本发明公开了一种晶圆承载装置,包括由下至上依次设置的第一驱动件、第一负载板、第二驱动件、第二负载板、真空吸盘,还包括至少两根竖直的接片柱;第三驱动件,其设在所述第一负载板上且位于所述第二驱动件下方;其中,所述第二驱动件、所述第二负载板、所述真空吸盘上均设有同轴同径的穿孔以形成与所述接片柱对应的通道,所述第三驱动件驱动所述接片柱的顶部在竖直方向上同步往复进出所述通道的顶部,且所述通道使所述接片柱适应第二负载板做六自由度微动。本发明具有的有益效果是,利用本装置,只需驱动接片柱向上移动,将晶圆从真空吸盘上向上顶升,以便机械手取走,避免了原有的垂直升降运动台和微动台的配合调整,操作简单、快速。
Public/Granted literature
- CN116387234A 晶圆承载装置 Public/Granted day:2023-07-04
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IPC分类: