发明公开
CN116435289A 半导体结构及其形成方法
审中-实审
- 专利标题: 半导体结构及其形成方法
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申请号: CN202111677980.5申请日: 2021-12-31
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公开(公告)号: CN116435289A公开(公告)日: 2023-07-14
- 发明人: 丁亚 , 王劲松 , 杨林宏 , 张艳红 , 杜义琛 , 陈秋颖
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 申请人地址: 天津市西青区西青经济开发区兴华道19号;
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 天津市西青区西青经济开发区兴华道19号;
- 代理机构: 上海知锦知识产权代理事务所
- 代理商 郭学秀
- 主分类号: H01L23/522
- IPC分类号: H01L23/522 ; H01L23/64 ; H10N97/00
摘要:
一种半导体结构及其形成方法,方法包括:提供基底层,基底层包括电容区;在电容区中,在基底层的顶部形成第一极板;在基底层的顶部和第一极板的顶部形成绝缘层,绝缘层包括叠层结构的主介电层和电场调节层,电场调节层的介电常数大于主介电层的介电常数,其中,电场调节层位于主介电层和第一极板之间,或者,电场调节层位于主介电层的顶部,或者,电场调节层分别位于主介电层和第一极板之间、以及主介电层的顶部;在电容区的绝缘层的顶部形成第二极板,第二极板位于第一极板的顶部上方,第二极板、第一极板、以及位于第二极板和第一极板之间的绝缘层用于构成电容结构。提高第一极板和第二极板之间抗击穿能力,提高半导体结构的性能。
IPC分类: