本发明涉及电解铜箔设备技术领域，具体涉及一种电解铜箔制备装置。所述电解铜箔制备装置包括溶铜槽和入料漏斗，溶铜槽适于容纳铜原料和液体，溶铜槽的内槽壁适于喷出气体和液体；入料漏斗具有输入端和输出端，输出端设置于溶铜槽中，输入端适于输入铜粉进入溶铜槽中。本发明提供的电解铜箔制备装置，采用铜粉作为铜原料，在进行溶铜工序时，铜粉通过入料漏斗输入到溶铜槽中，溶铜槽的内槽壁喷出的气体和液体可将铜粉进行冲散，加大铜粉与氧气及液体的接触面积。与传统采用铜箔作为铜原料的溶铜装置相比，选用铜粉可增大与液体的接触面积，避免出现铜料聚集在溶液中的某一位置，提高了铜原料的溶铜的溶解效率，具有均匀溶铜、高效溶铜的优点。