一种电解铜箔制备装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116445993A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310251049.3

    申请日:2023-03-15

    IPC分类号: C25D1/04 C25D3/38

    摘要: 本发明涉及电解铜箔设备技术领域,具体涉及一种电解铜箔制备装置。所述电解铜箔制备装置包括溶铜槽和入料漏斗,溶铜槽适于容纳铜原料和液体,溶铜槽的内槽壁适于喷出气体和液体;入料漏斗具有输入端和输出端,输出端设置于溶铜槽中,输入端适于输入铜粉进入溶铜槽中。本发明提供的电解铜箔制备装置,采用铜粉作为铜原料,在进行溶铜工序时,铜粉通过入料漏斗输入到溶铜槽中,溶铜槽的内槽壁喷出的气体和液体可将铜粉进行冲散,加大铜粉与氧气及液体的接触面积。与传统采用铜箔作为铜原料的溶铜装置相比,选用铜粉可增大与液体的接触面积,避免出现铜料聚集在溶液中的某一位置,提高了铜原料的溶铜的溶解效率,具有均匀溶铜、高效溶铜的优点。