本申请提供了一种电子元器件防静电保护结构，包括封装壳体、芯片主体和若干个与芯片主体相适配的引脚单体，芯片主体安装在封装壳体内，若干个引脚单体分成两组，两组引脚单体分别通过活动连接组件活动安装在封装壳体的两侧；本申请通过设置的活动连接组件以及在封装壳体上设置了圆柱腔，活动连接组件中连接柱的外壁与圆柱腔的内壁始终保持接触，保障了封装壳体对芯片主体的密封性，且通过连接柱的转动实现了引脚单体与芯片主体之间连接状态的可调，即在该电子元器件在未使用状态下，可将引脚单体与芯片主体之间分离，从而避免静电电荷通过引脚单体进入芯片主体内部，实现对芯片主体的防静电保护。