基于多级补偿的无触点稳压电路及电路驱动方法

    公开(公告)号:CN115097892B

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202210975684.1

    申请日:2022-08-13

    发明人: 马光 王自先

    IPC分类号: G05F1/56

    摘要: 本公开涉及电源稳压技术领域中的一种基于多级补偿的无触点稳压电路及电路驱动方法,包括控制器、多个串联第一单级稳压子电路、第二单级稳压子电路;第一单级稳压子电路包括补偿变压器和双向可控硅,第二单级稳压子电路包括第一调压变压器、第二调压变压器、补偿变压器和双向可控硅;第一调压变压器分别与第一单级稳压子电路中的双向可控硅连接,第二调压变压器与第二单级稳压子电路中的补偿变压器连接,第二单级稳压子电路中的补偿变压器与多个第一单级稳压子电路的补偿变压器处于串联回路中;控制器的多个控制信号输出端与第一单级稳压子电路中的各双向可控硅的控制极和第二单级稳压子电路中的各双向可控硅的控制极连接。

    一种耐湿耐压型薄膜电容器的检测设备

    公开(公告)号:CN116666113B

    公开(公告)日:2024-01-02

    申请号:CN202310611957.9

    申请日:2023-05-29

    摘要: 本申请提供了一种耐湿耐压型薄膜电容器的检测设备。本申请通过U型管将雾化器产生的水雾抽动排向箱体主体的内部,继而使箱体主体内部的水分增加,同时气泵工作通过抽气管抽取空气经过注气管注入到环形气腔中,在环形气腔中的气压达到第一管路组件中压力阀的阈值时,压力阀打开向气囊组中注入气体,在气体注入的同时气囊组的整体长度伸长,继而推动伸缩扇叶远离旋转固定块,继而使得扇叶组件的整体面积增加继而增加抽动水雾的量且水雾聚集的范围增加,有利于在进行检测电容的耐湿性时能够调节水雾进入到箱体主体内部的量,继而控制箱体主体内部的湿度,能够改变检测过程中的湿度变化模仿实际工作环境,使检测数据更具说服力。

    一种电子元器件防静电保护结构

    公开(公告)号:CN116469839B

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202310656806.5

    申请日:2023-06-05

    摘要: 本申请提供了一种电子元器件防静电保护结构,包括封装壳体、芯片主体和若干个与芯片主体相适配的引脚单体,芯片主体安装在封装壳体内,若干个引脚单体分成两组,两组引脚单体分别通过活动连接组件活动安装在封装壳体的两侧;本申请通过设置的活动连接组件以及在封装壳体上设置了圆柱腔,活动连接组件中连接柱的外壁与圆柱腔的内壁始终保持接触,保障了封装壳体对芯片主体的密封性,且通过连接柱的转动实现了引脚单体与芯片主体之间连接状态的可调,即在该电子元器件在未使用状态下,可将引脚单体与芯片主体之间分离,从而避免静电电荷通过引脚单体进入芯片主体内部,实现对芯片主体的防静电保护。

    一种电子元器件防静电保护结构
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116469839A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310656806.5

    申请日:2023-06-05

    摘要: 本申请提供了一种电子元器件防静电保护结构,包括封装壳体、芯片主体和若干个与芯片主体相适配的引脚单体,芯片主体安装在封装壳体内,若干个引脚单体分成两组,两组引脚单体分别通过活动连接组件活动安装在封装壳体的两侧;本申请通过设置的活动连接组件以及在封装壳体上设置了圆柱腔,活动连接组件中连接柱的外壁与圆柱腔的内壁始终保持接触,保障了封装壳体对芯片主体的密封性,且通过连接柱的转动实现了引脚单体与芯片主体之间连接状态的可调,即在该电子元器件在未使用状态下,可将引脚单体与芯片主体之间分离,从而避免静电电荷通过引脚单体进入芯片主体内部,实现对芯片主体的防静电保护。

    一种单相自藕无触点智能稳压器及其控制方法

    公开(公告)号:CN116736923A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310864106.5

    申请日:2023-07-14

    发明人: 马光 王自先

    IPC分类号: G05F1/56

    摘要: 本发明公开一种单相自藕无触点智能稳压器及其控制方法,其中智能稳压器包括:自耦变压器,具有输出端和N个调压端,每一自耦变压器的调压端经调压可控硅与自耦变压器的输出端连接,且第一个调压端还经一降压可控硅与零线连接,最后一个调压端还经一升压可控硅与零线连接;主控电路用于控制自耦变压器的N个调压可控硅分时导通,主控电路还用输出升压开启信号至升压可控硅和输出降压关闭信号至降压可控硅;或者,用于输出升压关闭信号至升压可控硅和输出降压开启信号至降压可控硅;保护电路,用于在接收到升压开启信号时,控制降压可控硅关闭;以及用于在接收到降压开启信号时,控制升压可控硅关闭。本发明技术方案可降低智能稳压器的短路风险。

    一种耐湿耐压型薄膜电容器及检测设备

    公开(公告)号:CN116666113A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310611957.9

    申请日:2023-05-29

    摘要: 本申请提供了一种耐湿耐压型薄膜电容器及检测设备,包括薄膜电容。本申请通过U型管将雾化器产生的水雾抽动排向箱体主体的内部,继而使箱体主体内部的水分增加,同时气泵工作通过抽气管抽取空气经过注气管注入到环形气腔中,在环形气腔中的气压达到第一管路组件中压力阀的阈值时,压力阀打开向气囊组中注入气体,在气体注入的同时气囊组的整体长度伸长,继而推动伸缩扇叶远离旋转固定块,继而使得扇叶组件的整体面积增加继而增加抽动水雾的量且水雾聚集的范围增加,有利于在进行检测电容的耐湿性时能够调节水雾进入到箱体主体内部的量,继而控制箱体主体内部的湿度,便于保证电容耐湿性检测的可靠性,能够改变检测过程中的湿度变化模仿实际工作环境,使检测数据更具说服力。

    基于多级补偿的无触点稳压电路及电路驱动方法

    公开(公告)号:CN115097892A

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202210975684.1

    申请日:2022-08-13

    发明人: 马光 王自先

    IPC分类号: G05F1/56

    摘要: 本公开涉及电源稳压技术领域中的一种基于多级补偿的无触点稳压电路及电路驱动方法,包括控制器、多个串联第一单级稳压子电路、第二单级稳压子电路;第一单级稳压子电路包括补偿变压器和双向可控硅,第二单级稳压子电路包括第一调压变压器、第二调压变压器、补偿变压器和双向可控硅;第一调压变压器分别与第一单级稳压子电路中的双向可控硅连接,第二调压变压器与第二单级稳压子电路中的补偿变压器连接,第二单级稳压子电路中的补偿变压器与多个第一单级稳压子电路的补偿变压器处于串联回路中;控制器的多个控制信号输出端与第一单级稳压子电路中的各双向可控硅的控制极和第二单级稳压子电路中的各双向可控硅的控制极连接。

    一种电机电容安装结构
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221240219U

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202322686544.5

    申请日:2023-10-08

    IPC分类号: H02K11/00 H02K5/04

    摘要: 本实用新型公开了一种电机电容安装结构,涉及电机电容安装技术领域。本实用新型包括电机,所述电机的顶部设置有保护壳,所述电容壳体的内部设置有电容,所述安装机构包括安装座,本实用新型通过设置安装机构,在将电容安装于电机上时,首先可以手握电容壳体,随后将扣槽与安装座对齐,之后可以先用手下压推杆,之后推杆就会带动其中一个齿条进行转动,这时,卡块就会与插槽对齐,随后用手下压电容壳体让卡块进入插槽的底部,通过上述设置,只需要用手按动推杆,并用另一只手下压电容壳体即可快速、稳固的进行安装,另外,在拆卸时,也只需要按动推杆,并用另一只手即可有效地将电容壳体拔出。

    一种防雷二极管的绕弯机构

    公开(公告)号:CN220992662U

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202322796492.7

    申请日:2023-10-18

    IPC分类号: B21F1/00 H01L21/67 B21F11/00

    摘要: 本实用新型公开了一种防雷二极管的绕弯机构,涉及二极管生产加工领域。本实用新型包括支撑架、防雷二极管和引脚,所述固定杆上套设有安装套环,所述安装套环的一侧设置有裁切环和限位环,两组所述安装套环之间设置有防护机构,所述防护机构包括放置环,所述放置环的一侧通过连接杆固定连接有抵压块,本实用新型通过放置环、连接杆和抵压块,裁切环对多余的引脚进行裁切,并利用限位环对防雷二极管两侧的引脚进行弯折,利用抵压块与空槽对防雷二极管的位置限定,有利于防止在进行引脚弯折时,防雷二极管所受应力过大造成防雷二极管内部损伤的情况,提升对防雷二极管的安全防护性,提升防雷二极管的使用寿命。

    一种绝缘套装壳体
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220171928U

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202321171453.1

    申请日:2023-05-16

    IPC分类号: H01G4/224 H01G4/228

    摘要: 本实用新型公开了一种绝缘套装壳体,涉及电容防护领域。本实用新型包括电容器,所述电容器的外侧设置有保护机构,所述保护机构包括下壳体,本实用新型通过设置保护机构,包括下壳体、上壳体、绝缘套、下瓷壳、上瓷壳,绝缘层、防潮层、密封层,再将电容器安装于下瓷壳上后,由于由于电容器通过下瓷壳和上瓷壳进行固定保护,而下瓷壳和上瓷壳具有较高的绝缘性以及耐热性,因此可以有效地起到保护电容器的作用,另外,为了避免下壳体和上壳体内部受潮导致电容器受潮,因此通过密封层内部设置的两层绝缘层和防潮层,通过绝缘层可以避免漏电,而防潮层通过树脂颗粒制成,因此具有比较好的吸水防潮的效果。