发明公开
- 专利标题： 高离散、高精度焊片的焊接方法
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申请号： CN202310417768.8申请日： 2023-04-13
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公开(公告)号： CN116475609A公开(公告)日： 2023-07-25
- 发明人: 侯江涛 , 王国超 , 赵培堂 , 左防震 , 刘永涛 , 张超 , 陈奇海 , 朱丽娜 , 周继
- 申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 申请人地址： 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 代理机构： 北京久诚知识产权代理事务所
- 代理商 张静
- 主分类号： B23K31/02
- IPC分类号： B23K31/02 ; B23K103/10
摘要：
本发明提供一种高离散、高精度焊片的焊接方法，涉及真空钎焊领域。包括如下步骤：(1)对待焊零件进行预处理；(2)将焊料沉积到预处理后的待焊零件表面上，形成焊片；(3)对沉积焊片后的待焊零件进行组装；(4)对组装后的待焊零件进行焊接。该方法焊接效率高，且焊接产品的质量一致性、稳定性好。
IPC分类:
