本发明涉及半导体晶圆运输技术领域，尤其是指一种半导体晶圆输送设备，包括驱动箱，所述驱动箱的顶部固接有多轴机械臂一和多轴机械臂二，所述多轴机械臂一的顶部输出端固接抓臂一，所述多轴机械臂二的顶部输出端固接有抓臂二，所述抓臂一和抓臂二的端部均固接有转移架，所述驱动箱的外侧设置有多个用于存放晶圆的接收箱，通过多轴机械臂一和多轴机械臂二两者同时使用，可以一次性运输两片晶圆，提高了双倍运输效率，为了保证两个转移架相互不干扰，通过抓臂二的结构设置，抓臂一在正常移动时，会通过抓臂二的缝隙，不会撞击到抓臂二，通过此种设置，实现了快速运输晶圆的功能，且两个转移架互不干扰。