发明公开
- 专利标题: 功率半导体器件及其制作方法
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申请号: CN202310762804.4申请日: 2023-06-27
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公开(公告)号: CN116504824A公开(公告)日: 2023-07-28
- 发明人: 刘佳鹏 , 吴锦鹏 , 任春频 , 黄琦欢 , 曾嵘 , 赵彪 , 屈鲁 , 陈政宇
- 申请人: 清华大学
- 申请人地址: 北京市海淀区清华园
- 专利权人: 清华大学
- 当前专利权人: 清华大学,北京怀柔实验室
- 当前专利权人地址: 100084 北京市海淀区清华园
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 赵平; 叶明川
- 主分类号: H01L29/747
- IPC分类号: H01L29/747 ; H01L29/744 ; H01L29/06 ; H01L21/332
摘要:
本申请提供了一种功率半导体器件及其制作方法,所述功率半导体器件包括阳极区、阴极区、第一材料层以及形成于所述第一材料层上下两侧的第二材料层和第三材料层,所述第二材料层与所述阴极区贴合,所述第三材料层与所述阳极区贴合;所述第一材料层、所述第二材料层和所述第三材料层在水平方面上依次分为有源区、过渡区和电场畸变区;所述电场畸变区形成有第一低寿命区,所述第二材料层形成有第二低寿命区,所述第三材料层形成有第三低寿命区。本申请通过设置三个低寿命区优化边缘终端区的电场分布。
公开/授权文献
- CN116504824B 功率半导体器件及其制作方法 公开/授权日:2023-10-31
IPC分类: