- 专利标题: 交换机芯片逻辑堆叠二层表项同步方法、系统及交换机
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申请号: CN202310439371.9申请日: 2023-04-21
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公开(公告)号: CN116545914B公开(公告)日: 2024-03-29
- 发明人: 阮召崧
- 申请人: 南京金阵微电子技术有限公司
- 申请人地址: 江苏省南京市中国(江苏)自由贸易试验区南京片区研创园团结路99号孵鹰大厦2251室
- 专利权人: 南京金阵微电子技术有限公司
- 当前专利权人: 南京金阵微电子技术有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市中国(江苏)自由贸易试验区南京片区研创园团结路99号孵鹰大厦2251室
- 代理机构: 上海光华专利事务所
- 代理商 徐秋平
- 主分类号: H04L45/021
- IPC分类号: H04L45/021 ; H04L49/10
摘要:
本发明提供一种交换机芯片逻辑堆叠二层表项同步方法、系统及交换机,其中,所述方法包括:获取目标报文,其中,所述目标报文中包括目标字段;基于所述目标报文向对应的堆叠端口进行转发,并在最后一级交换机堆叠芯片收到所述目标报文后,将所述目标字段进行删除,所述交换机至少包括两级交换机堆叠芯片;基于所述目标字段获取二层表项数据,在所述目标报文转发过程中,基于所述二层表项数据完成所述交换机堆叠芯片的表项数据同步更新。本发明通过定制特殊的交换机芯片之间的MAC Notification报文的通信机制,可以快速实现多芯片堆叠交换机的二层转发表项的同步,实现较小的成本来堆叠多颗交换机芯片形成一个大型交换机的目的,提升相关以太网产品的竞争力。
公开/授权文献
- CN116545914A 交换机芯片逻辑堆叠二层表项同步方法、系统及交换机 公开/授权日:2023-08-04