本发明涉及一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法。本发明包括防焊前处理：将电路板的铜面上的杂质清除，并在铜面上形成一定的粗糙度；第一次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到铜面上，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚；防焊曝光：将曝光能量格放置在曝光机的中心位置，并与电路板平行，利用紫外线对铜面上的油墨进行光固化；防焊预烤：对电路板进行防焊预烤；第二次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到线路板上：将多余油墨显影干净，显影点控制在30%‑50%，显影线速控制在3‑4m/min；防焊后烤：对油墨进行烘烤以使油墨热固化。通过优化印刷网版目数和优化印刷工艺，来降低塞孔处油墨厚度至小于40μm，从而提高贴件的质量。