发明授权
- 专利标题: 一种硅片键合生产系统及硅片自动键合方法
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申请号: CN202310825604.9申请日: 2023-07-07
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公开(公告)号: CN116581065B公开(公告)日: 2023-09-22
- 发明人: 孟慧豪 , 沈佳晨 , 滕杨杨
- 申请人: 赛晶亚太半导体科技(北京)有限公司 , 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
- 申请人地址: 北京市顺义区空港融慧园9号3层301;
- 专利权人: 赛晶亚太半导体科技(北京)有限公司,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
- 当前专利权人: 赛晶亚太半导体科技(北京)有限公司,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市顺义区空港融慧园9号3层301;
- 代理机构: 北京力量专利代理事务所
- 代理商 杜衍辉
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/677
摘要:
本发明涉及一种硅片键合生产系统及硅片自动键合方法,包括键合分派装置、镜检分派装置和依次设置的派发装置、离子除尘装置、键合装置、镜检装置和下料装置;其中,派发装置用于将多个叠放的硅片载具一一传送出;离子除尘装置用于对硅片载具上的硅片进行离子除尘;键合分派装置用于对硅片载具进行分派至空闲的键合装置;多个键合装置用于对硅片载具上的硅片进行键合;镜检分派装置用于将硅片载具分派至空闲的镜检装置;多个镜检装置用于对硅片载具上的硅片进行质量检测;下料装置用于对硅片载具堆垛。本发明通过自动化线体将各个设备紧密连接在一起,然后再进行生产,降低运营成本,节省劳动力,使产品生产的效率和良率大幅提升。
公开/授权文献
- CN116581065A 一种硅片键合生产系统及硅片自动键合方法 公开/授权日:2023-08-11
IPC分类: