发明公开
- 专利标题: 一种3D打印制备耐电弧烧蚀CuCr触头材料的方法
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申请号: CN202310867998.4申请日: 2023-07-17
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公开(公告)号: CN116586633A公开(公告)日: 2023-08-15
- 发明人: 杨晓青 , 王小军 , 李鹏 , 师晓云 , 韩宁 , 郭鹏
- 申请人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市高新区丈八七路12号
- 专利权人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市高新区丈八七路12号
- 代理机构: 北京栈桥知识产权代理事务所
- 代理商 胡颖
- 主分类号: B22F10/28
- IPC分类号: B22F10/28 ; B22F5/00 ; B22F10/60 ; B33Y10/00 ; B33Y70/00 ; C22C1/04 ; C22C9/00 ; H01H1/025 ; H01H11/04
摘要:
本发明公开了一种3D打印制备耐电弧烧蚀CuCr触头材料的方法,涉及由金属粉末制造制品技术领域,方法包括以下步骤:S1、选择铬粉和铜棒;S2、建立铬骨架模型,并将模型导入电子束3D打印设备内;S3、开始3D打印,打印完成后,得到铬骨架;S4、使铜棒熔化后渗入铬骨架中,渗铜完成后,冷却出炉,得到CuCr触头材料,本发明采用电子束3D打印制备铬骨架,铬骨架内部孔洞可以通过程序精准设计,铬颗粒之间粘接强度较高,且熔渗过程中铬骨架结构可以完整保留,不会被铜液冲刷破坏,避免内部富铜缺陷,且材料良率高,生产效率高。
公开/授权文献
- CN116586633B 一种3D打印制备耐电弧烧蚀CuCr触头材料的方法 公开/授权日:2023-11-10