发明公开
- 专利标题: 一种用于线路板孔直镀铜的碳纳米管水性分散液及其应用
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申请号: CN202310428883.5申请日: 2023-04-20
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公开(公告)号: CN116590773A公开(公告)日: 2023-08-15
- 发明人: 祝清省 , 俞纪宏 , 刘畅 , 成会明
- 申请人: 中国科学院金属研究所
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 专利权人: 中国科学院金属研究所
- 当前专利权人: 中国科学院金属研究所
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 代理机构: 沈阳优普达知识产权代理事务所
- 代理商 张志伟
- 主分类号: C25D5/54
- IPC分类号: C25D5/54 ; H05K3/42
摘要:
本发明涉及线路板制造技术领域,具体地是涉及一种用于线路板孔直镀铜的碳纳米管水性分散液及其应用。该分散液包括:一种“截短”的小长径比的碳纳米管、分散剂、pH值调整剂以及其他优化剂。该分散液的制备方法包括:首先通过机械研磨方法将常规大长径比碳纳米管截断为小长径比碳纳米管,平均长径比低于100:1,然后通过超声方法制成分布均匀和长期稳定的碳纳米管水性分散液。本发明避免常规的大长径比碳纳米管的缠结,有利于通过静电自吸附方法形成均匀的导电薄膜,可应用于线路板孔壁铜电镀前的导电膜的制备。